接續前文:去MWC就是要掛著5G賣4G?(上)  

高通(Qualcomm)去年發表的X50 5G數據機將在今年推出樣品,採用8個100MHz通道、2x2 MIMO天線陣列、可適性波束成形(adaptive beamforming)技術以及64 QAM,以達到90dB的連結預算,並與另外的28GHz收發器與電源管理晶片共同運作。

4G會是高通在今年MWC展示之新產品的焦點,該公司才剛發表了一系列RF前端模組,將觸角延伸到佔據主導地位之智慧型手機市場以外的領域;新產品包括高通第一款以砷化鎵(GaAs)製造的功率放大器,以及其他前端模組與濾波器離散元件,皆可開始提供樣品。

這些新產品是高通與日本TDK在一年前合資成立的公司RF360 Holdings Singapore所生產;四款多模、多頻功率放大器支援低中高頻段,其中的QPA5461支援高功率終端設備,發射輸出功率高達31 dBm,可望將在LTE網路上的覆蓋範圍加倍。

新產品還包括三款天線調諧(antenna tuning)晶片QAT35xx系列,為搭配Snapdragon 835處理器所打造;該系列晶片能支援客戶採用金屬機殼以及600MHz頻段,讓天線轉換更快速。這些支援載波聚合(carrier aggregation)的元件已經量產,預期很快能看到終端應用裝置問世。

20170223 MWCQualcomm NT03


高通展示在新款高階智慧型手機中的RF前端晶片應用

Forward Concepts首席分析師Will Strauss表示,藉由新產品:「高通基本上是搶進了大型RF元件供應商如Skyworks Solutions、Qorvo,以及專長RF交換器的Peregrine與Cavindish Kinetics,甚至天線專家Skycross、Ethertronics的地盤。」

市場研究機構Mobile Experts 估計,RF前端晶片市場可望在2020年達到180億美元的規模,期間複合年平均成長率為13%;高通則預期到2020年,高階手機會需要能支援40個頻段的100個濾波器,比2015年支援15個頻段的50個濾波器增加一倍。

英特爾的4G產品細節

英特爾則將在MWC展示Gbit等級的LTE數據機,而該市場在近來都是高通當老大;雖然英特爾的最新款晶片支援Gbps等級的向下連結,依據據營運商的佈署,速度會有所不同。Strauss指出,高通與一家澳洲電信營運商的合作展示,其LTE傳輸速率達到935 Mbps。

該款XMM7560晶片以14奈米製程生產,是英特爾第一款以自家晶圓廠製造的數據機晶片,而非委託台積電代工(TSMC);英特爾預計今年稍後推出的5G元件樣品也將採用相同製程。

Strauss認為,英特爾將把準備於Fab 42晶圓廠量產的7奈米製程至少一部分,升級為低功耗CMOS製程;此計畫可望讓英特爾更進一步擴展晶圓代工業務,而這是該公司到目前為止還在努力達成的目標。

英特爾5G事業群主管Rob Topol表示,XMM7560是該公司第一款支援六頻的智慧型手機數據機晶片,包括所有的全球定位系統;該支援Release 13規格的晶片能以單收發器處理高達5個頻段的載波聚合,並支援從700MHz到6GHz的超過35個頻段。

蘋果(Apple)可能是英特爾新款晶片高規格的推手,後者在iPhone 7佔據了一個位置,因為先前採用的基頻晶片供應商高通與蘋果正因為專利問題鬧上法庭。

此外英特爾也發表了一系列伺服器相關產品,將應用於雲端無線接取網路(C-RAN);C-RAN將後端蜂巢式處理任務集中到伺服器農場;新款Xeon D-1500能處理每秒9,000萬個封包的L3轉發,以及100 Gbps速率之加密或壓縮操作。

英特爾的網路事業群資深總監Lynn Comp表示,在亞洲有部分以中國移動(China Mobile)為首的電信業者,正在進行C-RAN佈署的現場試驗,但歐美的電信業者大多缺乏支援此種分散式系統的光纖網路。

編譯:Judith Cheng

(參考原文:Intel, Q’comm Show Cellular's Split,by Rick Merritt)