接續前文:從MWC看智慧型手機晶片三強大戰(上)  

Gigabit等級的LTE顯然將成為眾家廠商最新款智慧型手機支援的功能──高通(Qualcomm)新發表的Snapdragon X20數據機晶片支援下行速度達1.2Gps的Category 18規格,三星(Samsung)的Exynos 8895內建數據機則支援5CA、Category 16下行速度,最高資料傳輸速率達1Gbps;聯發科(MediaTek)的最新處理器Helio X30稍嫌落後,內建Cat 10規格數據機。

而若要搶佔蘋果(Apple)即將問世的iPhone 8數據機晶片板位,英特爾(Intel)是能與高通直接競爭的對手──英特爾最新的XMM 7560數據機支援LTE Advanced Pro,可達到Cat 16規格號稱超越1Gbps的下行速度,以及255Mbps的Cat 13上行速度。

XMM 7560是英特爾的第五代LTE數據機晶片,也是第一款採用該公司14奈米製程生產的數據機。高通與英特爾的數據機晶片都支援5CA、4x4 MIMO配置,以及256-QAM等功能;不過藉由Snapdragon X20的發表,高通顯然對搶奪市場商機下了不少賭注。

只拚核心數就太遜了…

聯發科的Finbarr Moynihan表示,手機晶片廠商只比處理器核心數量、影像感測器畫素多寡的時代已經過去了:「我們已經來到競爭可提供之“實際使用者體驗”的階段;」舉例來說,聯發科Helio X30雖然擁有比別人多的十核心,但如同市場研究機構Tirias Research首席分析師Jim McGregor表示,競爭焦點其實在於:「在性能提升與降低功耗兩方面的最佳化任務。」

Moynihan指出,聯發科最新的十核心、三叢集SoC採用了該公司稱之為「CorePilot 4.0」的軟硬體架構,支援「能量感知(energy-aware)」,可監測使用者體驗,預測個人在裝置上的電量使用情況,並排序哪個手機內的應用程式是控制功耗的關鍵。

The Linley Group資深分析師Mike Demler表示,聯發科的Helio系列已經不是第一次配置十核心,而最新產品進一步提升了其功耗性能的彈性;他指出,Helio X30的十核心應該能實際有助於延長電池續航力。

他指出:「其小核心(2.2 GHz ARM Cortex-A53、1.9GHz Cortex-A35)的部份並沒有佔據太多空間,而且擁有兩個總會需要的大核心(2.5 GHz ARM Cortex-A73),這種設計折衷對聯發科的目標市場是合理的,不同於蘋果處理器的設計傾向於犧牲電池壽命、採用性能最高的CPU與GPU。」

Demler指出,比較各家供應商的最新一代智慧型手機SoC,一個普遍的趨勢是採用「big.little」架構,包括蘋果與高通都是如此;三星與聯發科的晶片架構尤其明顯,Exynos 8895是八核心架構,包括4顆三星自家設計的第二代處理器核心,以及4顆ARM Cortex-A53核心。

多媒體、AR/VR與深度學習

擴增實境與虛擬實境(AR/VR)應用無疑會是新一代智慧型手機的焦點,三星的Exynos 8895就強調可支援最新的3D繪圖性能,以ARM最新的Mali-G71 GPU將4K UHD VR與遊戲應用的影像延遲降到最低;此外其先進的多規格編解碼支援4K UHD最高解析度、120fps的視訊錄影與重播;在VR應用方面,Exynos 8895號稱能支援4K解析度、更身歷其境的體驗。

而聯發科Helio X30則捨棄ARM的Mali GPU,改用Imagination的PowerVR繪圖處理核心;對此Tirias Research首席分析師Kevin Krewell猜測,應該是Imagination為了搶佔市場版圖與聯發科之間達成了新的合作協議。

聯發科表示,Imagination的PowerVR Series7XT Plus時脈速度達800MHz,是為Helio X30量身打造,號稱可提供與上一代平台相較高達六成的功耗節省、2.4倍的性能提升;此外Helio X30支援各大商用VR開發工具套件。

而究竟新一代的智慧型手機處理器能支援多大程度的深度學習,還有待觀察;以三星來說,該公司提出了新的三星一致性互連(Samsung Coherent Interconnect,SCI),支援CPU群體與GPU之間的快取一致性,以達成異質系統架構(Heterogeneous System Architecture),因應人工智慧(AI)與機器學習等領域較高的運算速度需求。

聯發科的Moynihan表示,該公司則是在語音系統整合了深度學習技術,能支援「持續聆聽」的功能,就像是把Alexa語音助理放進手機;但在被問到何時將推理(inference)引擎整合到智慧型手機SoC時,他表示可能之後才有更多相關資訊:「我們認為需要一些推理引擎元素是在SoC的處理程序中完成。」

整體性能總結

Linley Group的Demler表示,聯發科的Helio X系列或許恰好佔據了略低於旗艦級智慧型手機處理器像是Snapdragon 835的一個空缺。

Helio X30幾乎涵蓋了所有多媒體功能,包括高階雙攝影機(14位元、1600萬+1600萬畫素,支援即時景深效果的廣角+變焦鏡頭,以及在低光線環境即時去雜訊等功能)與4K視訊(在晶片中整合了以硬體為基礎的低功耗4K2K 10-bit HDR10視訊解碼)。

Moynihan指出,Helio X30也內建了視覺處理單元(VPU),搭配聯發科的影像訊號處理技術,能為手機業者提供客製化設計攝影機功能的可編程性以及靈活性。

Tirias Research的McGregor表示,聯發科向來在中低階手機市場表現傑出,因此該公司這次發表採用最先近10奈米製程、鎖定高階應用的Helio X30特別值得注意。對此Moyihan認為,該公司的新款SoC 「價格適中」,會是讓手機客戶達到終端產品價格「甜蜜點」的理想選擇。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Q’comm, Samsung, MTK Offer Hints on iPhone 8,by Junko Yoshida)