意法半導體(STMicroelectronics,ST)發佈非接觸支付和資料交換的新一代NFC晶片,共有三款新產品,包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統級封裝(SiP)系列產品。ST21NFCD採用ST最近併購且經過市場驗證的升壓技術,而ST54系統級封裝則整合NFC控制器和ST最新的安全元件技術。

主動負載調變是ST21NFCD晶片的一大亮點,此項技術可確保交易處理更為快速、順暢,且資料交換距離更遠,讓行動和穿戴式設備以及物聯網裝置具有更好的使用者體驗。新款控制器支援卡模式、讀寫模式和點對點通訊模式,內建嵌入式快閃記憶體,並支援韌體升級。ST21NFCD支援NFC Forum的NCI 2.0技術規範,該標準簡化了與NFC標籤交流的軟體開發,支援資料批次處理和自動交換,以減少通訊方面的資源浪費。

該晶片還符合NFC Forum type 1-5標籤標準、ISO/IEC 18092 NFC介面與協定(NFC Interface and Protocol,NFCIP)和包括最新版EMVCo在內的支付標準,亦通過了全球認證論壇(Global Certification Forum,GCF)和PTCRB手機整合預先認證,讓手機能夠讀取MIFARE Classic加密標籤內的資料。

晶片內部電源管理和電池電壓監測功能有助於最大限度降低NFC對手機等主機系統續航時間的影響。極高的射頻靈敏度讓設計人員能夠選用微型天線;可選擇用外部時鐘資源替代晶體;晶片的高輸出功率,讓DC/DC升壓器成為非必要的外部元件;上述優勢皆有助於節省元件成本和電路板空間。

ST最新的ST54系統級封裝有ST54F和ST54H兩款產品,其整合ST21NFCD NFC控制器和嵌入式安全單元(embedded Secure Element,eSE)。嵌入式安全單元是一個ST33安全微控制器,透過日前安全級別最高的資料安全標準認證,包括Common Criteria EAL5+和針對支付應用的EMVCo,ST54體積小且簡易好用,可作為強大的保護裝置來抵檔複製和破解,並採用經過市場考驗的ARMR SecurCoreR Sc300處理器內核心,支援運作Java Card和 GlobalPlatform的安全作業系統。

ST54F整合ST21NFCD控制器和應用最廣泛之最高1.28MB晶片上快閃記憶體的ST33G1M2安全元件,而ST54H內建先進且容量高達2MB晶片上快閃記憶體的ST33J2M0安全元件,效能較ST33G1M2提升一倍,能夠連接服務提供者的新款數位安全應用。

ST21NFCD和新的ST54系統級封裝現已量產,兩者皆採用4mm x 4mm x 0.8mm的64針腳WFBGA封裝。