法國能源署電子暨資訊技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的晶片保護方法,能夠讓晶片免於來自晶片背面的侵入式和半侵入式攻擊。

晶片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式,其目的在於除去晶片上的材料,並進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計資訊,以及潛在的資料。

Leti安全行銷經理Alain Merle說:「建置多種硬體和軟體對策,能夠讓IC更加安全,但晶片的背面仍然存在易於受到實體攻擊的風險。」

因此,Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬捲繞軌跡所製成的隔離罩,其中一層聚合物對於紅外線不透光,而且能隱藏捲繞路徑。在內層的聚合物是專為偵測化學攻擊而設計的,

20170321 Leti NT01P1 安全IC的背面隔離罩示意圖。(來源:Leti)

保護作用來自沿著捲繞軌跡線的電阻,或覆蓋整個晶片背面的多條捲繞軌跡。任何改變捲繞軌跡的行動也將會改變可用於觸發或刪除敏感資料的電阻。

Leti指出,由於這些晶片都採用標準的封裝製程,只需幾個額外的步驟和低成本,即可提供硬體安全性說。

Leti的「背面隔離罩保護安全IC免受實體攻擊」(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在「美國裝置封裝會議」(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發表。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Chip security shield blocks backside hacks,by Peter Clarke)