芯科科技(Silicon Labs)宣佈擴充其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列,使各層級開發人員均能更輕鬆的將多重協定切換功能加入日益複雜的IoT應用中。

新款EFR32xG12 SoC支援更廣泛的家庭自動化、連接照明、穿戴式裝置和工業物聯網之多重協定、多重頻段應用,這些SoC具備卓越的RF性能、更強化的安全加密加速器、更大的記憶體容量選擇、內部電容式觸控及額外的低功耗周邊和感測器介面。

Wireless Gecko SoC支援Zigbee和Thread網狀網路、Bluetooth 5和專有無線協定。Silicon Labs藉由最佳化其無線協定堆疊架構實現不同網路通訊協定間的高效切換。例如,設備製造商現在可以利用單晶片透過智慧手機上的Bluetooth來部署和配置裝置,之後使其加入zigbee或Thread網狀網路,以連接幾十甚至數百個終端節點。

卓越的RF性能和安全性 Wireless Gecko系列產品具備多重協定SoC市場中最高的輸出功率(高達+19dBm),透過排除通常所需的外部功率放大器降低了系統規模、成本和複雜性。此外,EFR32xG12 SoC還具備卓越的2.4GHz頻段接收靈敏度(對於zigbee和Thread而言為-102.7dBm,對於低功耗藍牙而言則為-95dBm),以及用於專有協定應用、強化的sub-GHz性能。結合最高的RF輸出功率和最佳的接收靈敏度,為IoT應用(例如智慧電表)提供了更佳的無線傳輸範圍、更高可靠性、以及更長的電池使用壽命。

EFR32BG12 Blue Gecko SoC具備速率為2Mbps的Bluetooth PHY,此為運行相容Bluetooth 5協定堆疊的應用提供了足夠的輸送量。Bluetooth 5標準支援4倍傳輸範圍、2倍速率、8倍的更大廣播性能,以及與其他無線IoT協定之更強共存能力。

為確保IoT安全性,EFR32xG12 SoC包含了第二個內部安全加速器,以專門用於多重協定無線電和NIST認證的真實亂數產生器(TRNG)。此額外的硬體加密區塊以最新的安全演算法運行,相較於傳統的軟體建置可提供更高性能和更低功率。

更多的記憶體和周邊 EFR32xG12 SoC比前一代Wireless Gecko產品提供4倍容量的快閃記憶體(高達1024kB,具備雙區架構)和8倍容量的RAM(高達256kB)。記憶體的擴充使開發複雜、功能豐富的IoT應用更為容易,這些IoT應用可支援多重協定堆疊、即時操作系統(例如Micrium OS)、備份韌體和用於現場升級的線上(OTA)更新,進而延長IoT產品壽命。

SoC所擴展的一系列數位和類比周邊提供開發人員更高的設計彈性,並且使其能連接額外的元件(例如感測器)。內部自主電容感測控制器為IoT產品中的電容觸控介面提供直接支援,而排除了一般外部控制器所產生的成本和設計複雜度。

EFR32xG12 Wireless Gecko SoC現已量產並可提供樣品,採用7mm x 7mm QFN48封裝,針對需要大量I/O接腳的功能豐富應用並提供65-GPIO 7mm x 7mm BGA封裝。Silicon Labs完整的Simplicity Studio開發工具支援所有Wireless Gecko產品組合,開發人員可免費取得。