工研院及資策會舉辦「軟硬整合,產業創新記者會」,發表工研院與資策會攜手在智慧製造、智慧商務、新農業等多項技術成果及未來合作規劃,結合雙方能量進行技術研發、深化智能系統應用,提供全方位服務,協助產業創新升級。

研華科技董事長劉克振、友嘉集團工業4.0事業部總經理馬仁宏、日月光資深副總經理周光春等業者均參與座談,分享產業面臨智慧化時代的挑戰以及與工研院及資策會進行創新合作的經驗。

經濟部長李世光表示,現階段政府積極推行「五加二產業創新計畫」,透過工研院與資策會建立軟硬整合平台,打造跨法人、跨領域的協作網路,可望帶動產業創新與經濟成長。工研院院長兼資策會執行長劉仲明也強調,科技創新是帶動經濟成長的主要驅動力,同時也是產業轉型升級的關鍵。

面對全球從ICT跨入「系統」時代,包括物聯網(IoT)、區塊鏈等新技術,提高了創新服務的門檻,工研院及資策會在過去一年來全面深化鏈結,發揮合作綜效,以開放式創新系統平台(OISP)模式加速跨法人合作,並佈局「共設創新創業資源鏈結平台」,以智慧化系統建置作為努力的目標,發展資安、5G通訊系統、人工智慧等大型合作計畫,將快速連結資源,創造更大的價值。

研華科技董事長劉克振表示,物聯網、雲服務、大數據將促成傳統產業重大革新,也因而使得專注於垂直行業應用的雲服務系統整合商,有巨大的成長機會。近期研華與資策會合作的IoT PaaS平台運營技術,以及與工研院共同育成IoT SI系統整合商,即是實踐全聯網世代到來的第一步。

20170504_ITRI_NT21P1 資策會、工研院攜手研華研發IoT PaaS平台核心技術;左為工研院院長暨資策會執行長劉仲明、右為研華董事長劉克振

友嘉集團工業4.0總經理馬仁宏指出,友嘉與工研院、資策會已啟動三項軟硬整合、智能化合作,包括歐盟5G計畫,共同打世界盃,現在已申請到歐盟計畫;第二個是合作IOT聯網平台,將工具機、機器人設備連網,建立標準化工程,未來進入此平台的設備都能「講一樣的話」,創造整合效果。第三個是和工研院合作人工智慧3D視覺技術。

日月光資深副總周光春表示,企業要競爭,勢必要走在前面,現在有工研院和資策會以軟硬整合實力協助產業,不但可以為業者簡化時間和增加能力,也讓企業不斷往前進,將低價值工作轉成高價值工作。以日月光為例,封測產業裡的黏晶製程,透過與資策會合作,將機器資料輸入伺服器,進行即時分析,提升黏晶製程3%的效率,對封測產業是很顯著的效率提升。

活動現場並展示智慧製造、智慧商務以及智慧農業三主軸、共12項前瞻智慧技術成果,包含「IoT PaaS通訊共通性軟體平台、「製程大數據即時分析叢集系統」、「智慧眼鏡工業解決方案」、「In-Snergy雲端智慧聯網平台」、「神農產銷平台」、「大聲公比賽」、「釣魚互動看板」、「人臉辨識互動看板」、「虛擬貨架」、「VLC」及「購物棒」等,共同展現促進台灣產業升級的決心。

20170504_ITRI_NT21P2 *工研院針對可再利用的文旦柚進行加值處理,分別導入果皮的「香精油露提取技術」與「果肉分散均質技術」提高產品價值 *

20170504_ITRI_NT21P3 工研院與資策會的可見光通訊技術(VLC),使用者以手機拍攝商品,即可獲得商品履歷、優惠等資訊