微芯科技(Microchip Technology)宣佈推出SAM R30系統級封裝(SiP)的單晶片RF微控制器(MCU)產品。SAM R30 SiP採用5mm緊湊型封裝,包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術,可將電池壽命延長多年。

SAM R30 SiP既提供了設計的靈活性,又擁有經實踐驗證的可靠性,同時採用小尺寸封裝,非常適用於互聯家居、智慧城市和工業應用等領域。

在市場對電池供電無線連接系統的需求持續上升的背景下,可將電池壽命延長多年的低功耗SAM R30的問世恰好滿足了這些對功耗尤為敏感的市場的需求。該SiP基於SAM L21 MCU構建而成,後者使用了現有最節能的ARM架構即CortexR M0+架構。SAM R30設有超低功耗休眠模式,可透過串列通訊或GPIO(通用輸入/輸出)來喚醒,而消耗電流僅為500nA。

由於SAM R30 SiP可在769-935MHz範圍內工作,這使得開發人員可以靈活部署點對點、星形或網狀網路。Microchip可幫助開發人員快速學會應用Microchip免費的MiWi點對點/星形網路通訊協定堆疊來進行開發工作。其網狀網路功能將在今年稍晚時候推出。配備SiP之後,點對點網路中的各個節點最遠可定位在相距1公里的地方,而在星形網路拓撲結構中這一距離可以翻倍。當用於網狀網路中時,SAM R30能夠提供可靠的廣域覆蓋,因此非常適用於街道照明、風力發電和太陽能電站等應用領域。

開發人員現可使用ATSAMR30-XPRO開發板立即開始原型開發工作,後者是一款便捷的帶USB介面的開發板,由Microchip易於使用的Atmel Studio 7軟體開發套件(SDK)提供支援。

SAM R30 SiP備有兩種QFN封裝選擇,現已開始提供樣品和大量訂購。