IBM將於6/14舉辦《2017 IC產業智慧發展論壇》,由於整體市場趨緩、中國業者強勢競爭的艱困逆境中,台灣IC設計廠站穩利基,勇於插旗新興垂直應用領域的表現,讓對手只能苦苦追趕。 2017年,台灣預計以全球高出一倍的表現受到矚目,年成長率可達7%。

放眼未來,IC設計業該如何強化競爭力?透過EDA工具來縮短產品設計時間、協助公司提高效率的「軟實力」,再搭配先進基礎架構的「硬底子」,軟硬兼施,能協助您在創新、速度與規模之間達到最佳平衡!

IC設計盛世再臨!甩開競爭,迎戰紅色供應鏈!

本論壇多年來持續關注台灣IC設計產業之EDA技術發展,同時也是國際趨勢與業界接軌的重要橋樑,今年的精彩內容包括:

  • 掌握趨勢! 從全球局勢中找到台灣IC設計的獨特利基!
  • 強化優勢! 運用高速運算基礎架構與先進資源管理,打造對手望塵莫及的速度與彈性!
  • 他山之石! 從寶貴的全球實務經驗與成功案例中找到成功捷徑!

IBM《2017 IC產業智慧發展論壇》將邀請業界專家現身說法,為您深入解析IC設計產業未來趨勢與競爭之道,內容精彩可期、請勿錯過。

本次盛會將採限額報名制,敬請 即刻報名 以免向隅!或活動網頁:http://site.eettaiwan.com/events/ibm_ic2017/index.html