歐盟委員會(European Commission,EC)在上週五正式向高通(Qualcomm)發出戰帖,宣佈將啟動針對該公司收購恩智浦半導體(NXP)一案的深入調查;此舉又為兩家公司的合併再添變數。

EC的調查程序至少需要花費4個月的時間;該委員會表示,此案結果將:「在2017年10月17日做出決策。」而EC的調查結果是否會對高通與恩智浦的結合產生影響還無法判斷,這兩家公司原本預計將在2017底完成合併。

高通收購恩智浦一案自去年10月公佈之後,又發生了不少事情;高通在世界各地都面臨官司訴訟,提告的除了競爭對手,還有自家客戶以及客戶的客戶。高通在產業界的盟友越來越少──在本週三(6月15日)即將於聖荷西(San Jose)舉行的一場聯邦貿易委員會(FTC)聽證上,英特爾(Intel)與三星(Samsung)都呈上了意見文書(amicus brief),支持FTC對高通的指控。

歐洲的情況也是一樣。EC的初步顧慮提及了不少歐洲產業界對高通的看法──高通被指控有反競爭行為(搭售、綑綁銷售),或是在IP授權方面採取強硬手段(提高授權費、排除競爭對手)。

歐盟的三大顧慮

EC的初步調查究竟是發現了高通與恩智浦的合併案會為哪幾個半導體技術與產品領域帶來問題?被關切的是NFC、行動裝置以及車用通訊(V2X)技術三個領域,如以下EC的闡述:

  • 合併後的企業可能會在基頻晶片以及NFC/行動支付安全元件(SE)晶片等市場都取得強勢地位,並因此有能力與動機利用像是搭售或綑綁銷售(bundling、tying)等手段,在那些市場排擠競爭對手。
  • 合併後的企業可能會有能力與動機修改目前恩智浦的IP授權條款,特別是與NFC技術相關的部分;可能採取的手段包括將被收購的恩智浦IP與高通的專利技術綑綁銷售。委員會將調查這類行為是否會導致反競爭效應,例如對客戶授權費會提高,以及排除競爭對手等。
  • 合併案可能會違反兩家公司表現活躍之車用半導體市場的競爭,特別是在新興的車用通訊(V2X)技術領域;而V2X技術在未來的連網汽車佈署扮演重要角色。

還不清楚高通對以上EC聲明的反應,該公司在6月1日前原本可以提出讓步,以降低歐盟對收購恩智浦合併案的疑慮,高通卻沒有這麼做,自認可以說服審查機關此合併案並沒有反競爭疑慮;但顯然EC不吃這一套。

在4月份,態度相對寬鬆的美國反壟斷審查機構已經無條件通過高通-恩智浦合併案;但現在,除了首當其衝的EC深入調查,高通還得面臨與中國商務部的協商,而後者可能會是最強硬的一個關卡。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: EC Refs Whistle Qualcomm-NXP Deal,by Junko Yoshida)

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