物聯網(IoT)無疑對半導體產業來說是一個龐大的商機,但這個商機的規模量化工作充其量還在進行中;近日市場研究機構IC Insights的報告,就降低了對物聯網應用半導體市場的銷售額預測。

IC Insights預期諸如智慧電表與基礎建設等連網智慧城市的營收降低,而將對2020年的物聯網半導體市場規模預測值削減了近10億美元,估計屆時整體市場規模為311億美元;該機構仍預測2017年物聯網晶片市場將成長16%,達到183億美元的銷售額規模。

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但IC Insights將2015~2020年間的物聯網晶片市場複合年成長率(CAGR)預測值,從原先的15.6%調降為14.9%。該機構仍預期連網城市應用的物聯網晶片市場銷售額,在2015至2020年間可取得8.9%的CAGR;不過該預測值先前為9.7%。

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IC Insights表示,調降連網城市應用成長率的原因,是預期各國政府緊縮預算,以及第一波安裝智慧電表的國家已經接近完成,接下來智慧電表安裝成長速度將趨緩。該機構還調降了可穿戴式物聯網晶片的銷售額預測,將2015~2020年間的CAGR預測由18.8%減為17.1%。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Analyst Tempers IoT Chip Forecast,by Dylan McGrath)