隨著車用電子與物聯網(IoT)產品需求的帶動,系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片(SoC)設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技(HOY Technologies;HOY)創新的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」(OnDemand NVM Testing and Repairing Technical)可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品的可靠度,提高晶片的品質,增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言,此類晶片出廠前都必須經過精密記憶體的檢測工程,確保此類晶片的可靠度;以物聯網相關的晶片來說,此種晶片強調的是價格與可靠度,目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本,可是NVM的測試必須仰賴機台(ATE)測試,而且測試時間很長,如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

過去如果晶片遇到NVM缺陷的問題時,一般的作法就是使用修正錯誤(ErrorCorrecting Code;ECC)的方式實現記憶體錯誤檢查和糾正錯誤,但是考量實現成本,ECC僅能實現一個位元(bit)的錯誤糾正,例如,數據位是8位元,則需要增加5位元來進行ECC錯誤檢查和糾正。數據位每增加一倍,ECC需增加「一位元」檢驗位元。也就是說當數據位為16位元時ECC位元為6位元,32位元時ECC位為7位元,數據位元為64位元時ECC位元為8位元,依此類推。如果要做到精準的糾正,在實現ECC時需要佔用很大的Gate Count,想要進行「多」位元糾正,就設計成本考量而言,並不容易實現。

採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」(On-Demand NVM Testing and Repairing Technical),可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,因為在晶片出廠前的檢測流程時,ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財,即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時脈(Clock)進行NVM的檢測與修復。

此外,當晶片在「使用中」出現NVM的缺陷的時候,即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財還可以透過MCU/CPU來驅動NVM的檢測和修復,達到即時修復的效果。採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」之後,晶片的使用性絕對可以提高,更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管,增加產品的可靠度。