國際半導體產業協會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第二季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第一季相比呈現成長趨勢。

2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英吋(MSI),與前一季2,858百萬平方英吋相比增加4.2%。上季出貨總面積較2016年第二季高出10.1%,也創下歷來各季最高紀錄。

SEMI SMG會長/環球晶圓公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示,主要受到8吋及12吋晶圓出貨所帶動,全球矽晶圓出貨量已連續第五季創下新高水準。

20170725_SEMI_NT21P1 全球矽晶圓出貨面積趨勢 (來源: SEMI,2017年7月)

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。