根據業界分析師表示,物聯網(Internet of Things;IoT)的成長速度並不如預期的那麼快,但由於更多的整合元件與低功耗網路而持續穩定成長。

此外,為了加速成長動力,業界廠商陸續推出物聯網產品,包括晶心科技(Andes Technology)日前發佈了四款新的核心,可用於IoT閘道器以及其他用途。

The Linley Group資深分析師Mike Demler表示,大約要到2019年以後,IoT市場才可能達到每年十億台的市場規模。屆時,更低的成本以及更簡單易用,將有助於帶動消費市場加速成長,甚至超越工業領域,在2023年達到23億單位的市場規模。

物聯網市場成長不如預期樂觀的原因在於相對高的成本,以及缺少晶片整合與互通性標準。Demler預計,在未來的兩年內,各方面的進展都將推動這一市場的出貨率「迅速倍增」。

工業物聯網(IIoT)約佔當今物聯網市場的57%,預計到年底將達到16億台的總裝置量。而Demler預計,到2023年,消費市場將在103億台裝置中佔72%,因為光是在智慧家庭應用中總計就有70億款IoT裝置。

他說:「要將裝置連接到Wi-Fi十分困難且不可靠,因而延緩了市場的成長。」

20170804_IoT_NT02P1 消費領域預計將在2023年超越工業物聯網 (來源:Linley Group)

Demler估計,智慧建築是第二大的消費IoT市場,約有25億台裝置。其次是連網汽車和智慧農場,分別約有10億台裝置。預計穿戴式裝置和智慧工廠的潛在市場範圍分別為3億台和1.5億台。

諸如LTE Cat-M、LoRa和Sigfox等低功耗網路的興起,有助於增加感測器節點。他指出,像AT&T和Verizon等營運商可透過軟體升級LTE Cat-M,在低至20dBm的傳輸級實現800Kbits/s的速率。

T-Mobile宣佈超越了窄頻物聯網(NB-IoT)蜂巢式標準。然而,Ceva的代表表示,大多數的營運商今年將在今年試行3GPP Release 13版本,但也在等待實施Rel 14版本,以支援發射功率降至14dBm以及更低功耗和延遲、更佳定位和多播等其他功能。

Ceva的代表預計,支援Rel. 14版的NB-IoT模組在2019年量產後,可使銷售價格降低至4美元以下,其中將採用一款低於2美元的SoC,嵌入射頻(RF)和類比等多數元件,以及用於處理感測器融合。

20170804_IoT_NT02P2 大多數的電信營運商預計將測試目前的Release 13版NB-IoT,但等待部署今秋定案的Rel.14版 (來源:Ceva)

IoT處理器整合度越來越高

當今的許多IoT設計都延用較低階版的智慧型手機晶片。The Linley Group的Demler表示,好消息是為IoT進行最佳化的設計越來越多。他指出,新的ARM核心和新思(Synopsys)的Arc核心擴展了可信任執行區,並且使得各種攻擊更加困難。

他說:「現在,您可以輕鬆地取得打造安全IoT晶片所需的各種IP。」

在SoC級,高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和聯發科(Mediatek)都推出了針對物聯網的產品,包括在單晶片中整合Cortex M4核心和NB-IoT數據機的Mediatek MTK2625。

更加速這一發展態勢的是晶心科技在日前推出了兩款32位元超純量核心,以其AndeStar架構為基礎,並增強了對於DSP與浮點運算的支援。N15和D15核心支援130DSP指令集以及200個DSP庫,分別提供更多44%的DSP與更高75%的浮點運算性能,但也分別使用較晶心現有的D/N10核心更多32%的面積以及更高48%的功耗。

20170804_IoT_NT02P3 晶心推出四款新核心,擴大其產品組合 (來源:Andes)

新的N25/E25核心則是晶心首次提供基於RSIC-V架構超指令集的32位元產品,可執行在高達1.1GHz,以28HPC製程實現2.44 DMIPS/MHz和3.1 Coremarks/MHz性能。

DSP和整體更高的性能級旨在提供更佳的語音處理、GPS定位,以及處理擴展的IoT網路協議。晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌表示,這些都有助於改善用戶體驗,而這也是加速物聯網的關鍵。

整體而言,他說:「成本仍然是讓用戶遲遲未能購買IoT裝置的主要原因之一。」

編譯:Susan Hong

(參考原文:IoT Growth Slower Than Expected,by Rick Merritt)