意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈其非接觸式近距離通訊(NFC)技術整合至聯發科技的行動平台內,這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案。

意法半導體NFC晶片組和聯發科技行動支付平台的合作,旨在於幫助行動OEM克服重大技術挑戰,例如天線設計和整合、天線微型化、物料清單最佳化,同時確保手機與零售商店、交通樞紐等地點的行動支付終端機具備交互操作能力。

ST的NFC是行動支付等非接觸式通訊應用的關鍵技術,廣泛用於非接觸式支付卡和支付終端機中。該NFC晶片或系統級封裝可克服在更遠距離取得穩健的無線通訊的技術挑戰,讓行動支付變得更加容易、可靠和私密,同時能夠防止監聽、破解等網路安全威脅。

最新的ST NFC系統封裝ST54F和ST54H包括ST21NFCD NFC控制器和ST33G1M2S和ST33J2M0嵌入式安全元件(eSE)以及作業系統。ST21NFCD NFC控制器的主動負載調變機制可延長通訊距離。