國際半導體產業協會(SEMI)主辦的半導體產業盛事——SEMICON Taiwan國際半導體展今起在台北南港展覽館展開。如同全球半導體產業持續成長,SEMICON Taiwan今年規模持續擴大,聚集700家國內外領導廠商,展出1,800個攤位,預期吸引超過45,000位專業人士參觀。

根據IC Insights預估,2017年半導體產業資本支出可望高達809億美元,創下歷史新高紀錄,年增幅達20%,顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下,將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展,台灣半導體產業可望迎來下一個高峰!

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年SEMICON Taiwan聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等四大新興應用趨勢發展,透過更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合,期望拓展更多合作與商機。

主題/地區專區展示產業前瞻解決方案與技術

看好台灣半導體產業的成長態勢,今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區,新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區。加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區外,以及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等大國家/地區專區,共12大主題專區及8大國家/地區專區,將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野,並與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。

主題論壇邀請重量級講師分享未來產業發展之關鍵

隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展,視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation-A Key to Solution」為題外,展期間亦規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題,邀請來自業界超過150位重量級講師,包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等,針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題,分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。

SiP高峰論壇及ITC-Asia同步登場

同時與SEMICON Taiwan同期舉辦的系統級封測(SiP)國際高峰論壇,連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC、3D Interconnection為AI與高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板(Embedded Substrate)』與『扇出型(Fan Out)』技術」等三大主題,分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。

此外,今年ITC將首度移師亞洲,與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起,以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下,半導體測試技術正面臨全新的挑戰。ITC-Asia探討議題涵蓋IC測試領域,包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA及ECAD與測試軟體等,邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討,連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案。