三星(Samsung)最新的旗艦智慧型手機Galaxy S7才剛開賣沒多久,已經有數量驚人的產品評論以及拆解分析出爐;最新的拆解分析報告指出,該款手機內含晶片來自於高通(Qualcomm)、SK海力士(Hynix)、意法半導體(ST)、IDT、Sony、樓氏(Knowles Corp.)等供應商,當然也有三星自家生產的元件。

市場研究機構IHS的初步拆解分析指出,32GB容量NAND快閃記憶體版本的Galaxy S7物料清單成本(BOM)為249.55美元,加上製造成本則為255.05美元;而Galaxy S7在Verizon的零售價為672美元。至於蘋果(Apple)的16GB記憶體iPhone 6S物料清單成本為187.91美元,零售價為649美元。

IHS資深分析師Andrew Rassweiler表示,Galaxy S7與前一代產品相較有小改進,而其物料清單成本幾乎比同等級的iPhone多了60美元,他認為Galaxy 7沒有把價格維持得像Apple的產品那麼好;它的升級是三星不得不做的,但並沒有很多具開創性的新功能。

Galaxy S7配備了高通的Snapdragon 820,IHS表示其運作性能優於S6採用的Snapdragon 810,功耗表現也較佳,並支援較快速的充電以及高速LPDDR4記憶體介面,記憶體容量達到4GB,是目前的智慧型手機中最高的。該晶片組的成本估計為62美元,是高通在S7的物料清單成本中佔據比例最多的零組件。

IHS估計,S7內建的32GB三星NAND快閃記憶體成本約7.25美元,SK海力士生產的4GB層疊封裝(package-on-package) LPDDR4記憶體成本約25美元。而S7的主要攝影機模組支援1,200萬畫素,比S6的1,600萬畫素略減,但IHS表示三星的技術改善提升了攝影機的整體性能。

「雖然從1,600萬畫素退至1,200萬畫素,低光線拍攝的性能卻更好;」IHS手機分析師Wayne Lam 評論:「目前S7的攝影機可說是市場上最佳。」

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三星Galaxy S7零組件成本

反向工程顧問機構Chipworks所做的Galaxy S7拆解分析則指出,該款手機的攝影機模組配備了Sony提供的新一代堆疊式封裝CMOS影像感測器(型號IMX260)這是目前已知第一次有直接打線互連晶片(direct bond interconnect chip)被大量應用。

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編譯:Judith Cheng

(參考原文: Teardown: Important Design Wins in Samsung Galaxy 7,by Dylan McGrath)