根據市場研究機構 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,由於年底旺季來到,2015年第四季全球智慧型手機產業製造量相對2015年第三季成長9.4%。全球前十大智慧型手機組裝排名則呈現中國大陸、台灣廠商回升的局勢。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出,佔全球市場比例近三成的中國大陸智慧型手機市場成長明顯趨緩,新興市場成為廠商決戰關鍵,成功跨越專利訴訟、國際通路挑戰的中國大陸一線廠商出貨持續成長,擠壓歐美、全球二線品牌成長空間。影響所及,2015年第四季全球前十大智慧型手機廠商組裝排名當中,中國大陸智慧型手機組裝廠商受惠於中國大陸一線品牌廠商順利切入新興市場且持續成長,其排名明顯上升。

而台灣智慧型手機組裝廠則受惠於蘋果(Apple)手機第四季出貨較上季大幅增加,彌補了其他歐美品牌訂單滑落之窘境,呈現組裝排名回升、全球市佔率微幅提升(由24%上升至28.5%)的態勢。

根據IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產業競爭排名,2015年第四季全球前十大智慧型手機組裝廠商分別為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn) 、和碩(Pegatron)、歐珀(OPPO)、華勤(Huaqin)、樂金(LG)、聞泰(Wingtech)、維沃(VIVO) 、金立(Goldex)。其中,華勤、聞泰為中國前二大智慧型手機代工廠,其後為天瓏(TINNO)、龍旗(Longcheer)。

![20160309 IDC NT21P1](//images.eettaiwan.com/15mr7p4rjmth/3qzneq1f5uause8AigYWgI/b5513f7bfc3ba54d73996a9b04d7f5ae/20160309_IDC_NT21P1.jpg)
2015年第一至四季全球前十大智慧型手機組裝排名
(來源:IDC 全球組裝研究團隊,2016年3月)

不過儘管當前「紅色供應鏈」掌控全球74%製造比重,且競爭力由下往上從品牌、組裝進一步擴張至零組件產業,IDC認為,隨著2015年起市場成長動力轉往海外新興市場、競爭日趨白熱化與生產成本上升促使廠商獲利持續減少,加上其他發展中國家積極仿照過去中國大陸成長模式以關稅政策建構當地製造基地,智慧型手機紅色供應鏈實將面對更嚴峻的挑戰。

展望2016年全球智慧型手機產業發展,IDC全球硬體組裝研究團隊預期2016年出貨成長速度將隨全球經濟持續趨緩,第一季全球出貨規模將受工廠作業時間縮短而較上季衰退。