2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元

作者 : SEMI

全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元…

國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,年複合成長率(CAGR)達3.4%。帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體產業的各種新科技,包括大數據、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵,用以支援先端封裝技術,讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。

封裝材料的最大宗層壓基板(laminate Substrate)拜系統級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜,複合年增長率將超過5%;而預測期間則以晶圓級封裝(WLP)介電質的9%複合年增長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中,但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成長的阻力。

隨著半導體封裝技術創新的穩步推進,未來幾年材料市場機會較大的領域包括:

  • 可支援更高密度的窄凸點間距之新基板設計;
  • 適用5G毫米波應用的低介值常數(Dk)及介電損失(Df)層壓材料;
  • 以修改版導線架技術,即預包封互聯系統(MIS)為主的無芯結構;
  • 以模塑料提供銅柱覆晶封裝所需的底部填充(underfill);
  • 需較小填料和較窄粒度分佈以處理狹窄間隙和微細間距覆晶封裝之樹脂材料;
  • 具低至無樹脂滲出、無至低釋氣,及低於5微米(µm)等級放置處理的黏晶粒材料;
  • 更高頻譜應用(如5G)所需的較低介電損失(Df)介電質;
  • 矽穿孔(TSV)電鍍所需之無空隙沉積和低覆蓋層沉積。

報告預測2019年至2024年其他增長領域包括:

  • 全球IC封裝的層壓基板市場預計將以5%的年複合成長率成長(以加工材料平方米計);
  • 整體導線架出貨量複合年增長率將略高於3%,其中又以QFN類引腳架構(LFCSP)項目7%的年複合成長率最為強勁;
  • 更小、更薄封裝形式需求持續增長推動下,模塑料營收年複合成長率僅來到3%之下;
  • 黏晶粒材料營收將以近4%複合年增長率成長;
  • 焊球(Solder balls)營收將以3%年複合成長率成長;
  • 晶圓級封裝介電質(WLP dielectrics)市場預計將以9%年複合成長率成長;
  • 晶圓級電鍍化學品(Wafer-level plating chemicals)市場複合年增長率預計將超過7%。

TechSearch International和SEMI,及其合作夥伴TECHCET LLC共同發表第9版「2020年全球半導體封裝材料市場展望報告」,提供半導體封裝材料產業完整的市場研究報告。為收集報告所需資訊,過程中訪問了超過100家半導體製造商、封裝代工業者、IC設計公司和封裝材料供應商。本報告涵蓋下列半導體封裝材料部門:

  • 基板
  • 導線架
  • 打線(Bonding wire)
  • 模塑化合物
  • 底部填充膠(Underfill materials)
  • 黏晶粒材料
  • 焊球
  • 晶圓級封裝介電質(Wafer-level package dielectrics)
  • 晶圓級電鍍化學製品

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