高效能Layerscape SoC減輕網路與資料中心負載
高效能Layerscape系統單晶片解決方案支援16個高效能ARM 64位元核心、先進的網路加速技術與100Gbps乙太網路,並採用低功耗FinFET製程技術。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出目前Layerscape系列的高效能產品——LX2160A系統單晶片(SoC)。LX2160A專門支援極具挑戰性的高效能網路應用、網路邊緣運算和減輕資料中心的工作量。為了能放心且安全地在網路邊緣執行虛擬化的雲端工作,新的分散式運算(distributed computing)模型正在形成。
LX2160A具有16個高效能ARM Cortex-A72核心,以超過2GHz頻率、低於30W功耗,支援100Gbps乙太網路(Ethernet)和第四代PCIe兩種高速互連標準。此外,LX2160A處理器還支援第二層連線速率(L2 wire rate)的交換,並具有資料壓縮和50Gbps IPSec資料加密的加速功能。恩智浦Layerscape處理器系列包含功耗1W以下的單核心處理器到16核心LX2160A的解決方案,提供了目前最完整的64位元ARM處理器系列。
恩智浦以Open Daylight、OpenStack與OP-NFVR等支援雲端和網路功能虛擬化的開放合作專案為基礎,支援並推動豐富的ARM虛擬化生態系統。恩智浦ARM處理器包含支援KVM和Linux容器(containers)等虛擬化技術的硬體以及用於網路虛擬化的硬體加速器。恩智浦還支援DPDK、OVS和Virtio等符合產業標準的虛擬化應用程式設計介面(API)以及Debian、Ubuntu在內的標準企業級Linux發行版本。
從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術,都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。
會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。









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