晶片設備市場前景看俏 整併持續上演

2018-07-12
作者 Dylan McGrath, EE Times

半導體產業將持續迎來另一年的榮景,不僅晶片製造商準備緊捉機會賺大錢,資本設備製造商將處於更有利的地位;此外,分析師並指出半導體產業的大規模整併態勢將持續上演…

全球半導體產業將持續迎來另一年的榮景,不僅半導體領域的晶片製造商準備緊捉機會賺大錢,積極鎖定今年及其後加碼投資的資本設備製造商將處於更有利的地位。這是業界分析師在日前於美國西部半導體展(Semicon West)一場專題討論中發表的觀點。

市場研究機構New Street Research分析師Pierre Ferragu指出,人工智慧(AI)以及半導體產業的其他重大轉變,為技術面的戰爭奠定了基礎,但最終的結果難以預料。

Ferragu說:「但是在戰爭中總有一方獲勝,而且一定是軍火商。在我們的產業中,資本設備公司就是軍火商。」

業界分析師預測,由於記憶體晶片持續強勁需求和價格上漲,半導體產業今年可望成長15%以上,而且可能在2019年首次突破5,000億美元大關。包括SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha等市場觀察人士預測,在未來7到10年內,全球晶片銷售額每年都將超過10億美元。

SEMI舉辦的這場透視牛熊指數(Bulls & Bears)的專題討論,是Semicon West大會的重頭戲,已經舉辦超過二十多年了,在與會者強調由AI、物聯網(IoT)以及其它新興技術創造巨大需求的浪潮下,今年的專題討論互動更加精彩。他們預測,在過去幾年來緊隨產業進展的整併趨勢將會持續,而半導體業務自開始以來的劇烈週期性變化則將逐漸趨緩。

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左起:New Street Research分析師Pierre Ferragu、摩根士丹利董事Mark Edelstone,以及專題討論主持人——資深半導體產業記者Don Clark

Evercore ISI資深董事兼分析師CJ Muse表示,「這種週期性變化將會逐漸平靜下來。」Muse以DRAM為例指出,即使DRAM價格持續上漲,三星電子(Samsung Electronics)也已將DRAM產能擴張的資本支出推遲一到兩季了。「我在華爾街(Wall Street)的時間裡從來沒有見過這樣的情況——供應商在週期的高峰削減了資本支出。」Muse說他已經觀察這一產業達25年了。

麥格理資本公司(Macquarie Capital)資深半導體分析師Srini Pajjuri則警告道,商業周期是不可避免的。但他補充說,近年來半導體領域的重大衰退趨勢出現巨大變化。「在過去,我們曾經認為負成長大約一年一個週期。而今,最近的一個週期發生在2014年下半年。」

Pajjuri警告說,他的公司預計今年下半年晶片銷售的腳步將會放緩,但他仍然認為今年這個產業將大幅成長。他說:「關於這一點上,我們將會看到的成長——超過20%——可能無法持續下去。」

整併潮持續延燒…

儘管近幾個月來監管機構加強了對半導體領域一些收購案的審查,但這場專題討論的成員預計,半導體產業的大規模整併態勢將會持續上演。

摩根士丹利(Morgan Stanley)董事Mark Edelstone表示,「我們可能還處於這一整併程度的第三局。」他表示,整併持續發生的最大原因在於多種裝置的成長率都低於以往,而成本則呈指數級增加——特別是在7奈米(nm)及以下製程。

Edelstone說:「如果沒有經濟規模,就很難找到市場。」

他補充說,目前的監管環境很難掌握,很多人都對美國總統川普(Donald Trump)阻止將高通(Qualcomm)公司出售給博通(Broadcom)的決定感到驚訝,也對他因為國家安全理由而封殺萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)出售給部份中資的中國股權公司感到難以理解。他補充說,最令人不安的是,繼續推遲中國商務部(Ministry of Commerce)批准高通收購恩智浦的決定,這似乎至少有一部份是出於政治因素。

但Edelstone表示,他充份預期超級整合時代將繼續存在。「至少在我們參加的公司董事會會議室裡,從未聽到有人說由於監管風險而不應該進行併購交易。」他並補充說,公司董事會甚至希望能進一步瞭解並分析所涉及的風險。「我的看法是,大部份的併購交易仍將繼續進行。」

編譯:Susan Hong

(參考原文:Analysts Bullish on Chip Equipment,by Dylan McGrath)

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