美中危機:華為開始絕地反攻

2019-03-14
作者 Junko Yoshida,EE Times首席國際特派記者

前半部分提到,美國與中國政府紛爭的「起點」——華為,中國半導體產業分析,以及美國政府如何「意識」到該怎麼做。本文下半部分將探討,華為處在這樣的僵局之下,有哪些「反攻」的動作出現…以及對於整體半導體產業將衍生的影響。

接續前文:美中危機:晶片產業受到的負面影響
 

這就是為什麼把華為逼到死角沒這麼容易…

規模很重要,建立良好的關係也很重要。 華為的2019年銷售目標是120億美元,將創造比波音更高的收入。除了主要電信營運商以外,華為也與電信設備、智慧型手機和伺服器的半導體供應商產業鏈建立密切網路。

自2015年以來,華為在核心網路、路由器和光纖傳輸等關鍵電信設備市場的營收成長最為顯著。華為若退出市場,沒有一間美國公司能夠彌補此市場空缺。而諾基亞(Nokia)和愛立信(Ericsson,一家深陷困境的公司)想要接手還需要相當長的時間,電信營運商也不會樂意見到此情況。

規模經濟意味者華為能以低於競爭對手20~30%的價格生產5G基地台。

中國的TDD標準有其優勢,特別是對於5G來說。中國從3G時代開始,就將TDD技術的發展納入國家政策,而美國與歐洲的業者則專注於FDD技術。這兩種技術在4G的表現差不多,但對於5G來說, TDD技術預期會是主流技術,因為FDD技術無法提供必需的傳輸速度。

華為擁有深厚的標準制定經驗,並投注巨大的投資在5G的標準必要專利(standards-essential patents;SEPs),因此華為才能與所有無線產業的主要矽智財所有者簽訂交互授權協議,簽訂對象包含愛立信、諾基亞-西門子(Nokia-Siemens)、阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)、高通(Qualcomm)、諾基亞、索尼-愛立信(Sony-Ericsson)、Sisvel等主要企業。假設華為擁有許多5G相關的標準必要專利,即便是強大的美國政府也無法將華為邊緣化。

華為的多重防禦策略

以華為這樣具有奮戰精神的企業,很難想像它會坐以待斃,任由美國商務部切斷該公司與美國半導體龍頭的零件供應關係。

事實上,華為看起來已經準備好多重防禦策略:

a.為了成為全球最大的智慧型手機公司,華為已經要求台灣供應鏈的合作夥伴,包含IC封裝、測試、晶圓針測與光零件廠商,前往中國設廠。目前台灣的法令限制讓此舉難以實現。

b.華為是台積電(TSMC)的三大晶圓代工客戶之一,對於台積電來說,若失去這個客戶將會相當辛苦。

c.華為最近推出搭載Arm處理器的鯤鵬920(Kunpeng)手機,代表該公司似乎與隸屬軟銀(Softbank)的Arm有著相當緊密的合作關係。海思已經為鯤鵬920手機開發出一款處理器,但其速度比不上Arm的Cortex-A76或是Marvell的ThunderX2處理器,但對於中國的伺服器廠商來說,海思的這款處理器效能已相當足夠。

Arm與華為,以及其他幾間公司正在建立Arm以架構、Neoverse平台為主的伺服器產業生態體系。華為若留在市場上,將會在中國扮演重要的推動角色,這也許是華為存活下來更重要的目的。

相比中興通訊之前被封殺的衝擊,此次對抗華為的舉動將會迫使中國政府加快發展國內供應鏈的速度,並鼓勵中國強硬派的強勢作風,加強中央政府的控制與擴大監控規模。事實上,習近平在1月宣布一個新的15 年中國科學技術創新計劃(15-year Science and Technology Innovation Plan),加快本土科技的創新。

對於半導體產業來說,儘管目前面臨貿易緊張關係與晶片市場的需求減緩,中國仍持續大量投資以提升本土的晶圓代工產業,建立新的晶圓廠與開發新技術。

根據SEMI的全球晶圓廠預估報告(World Fab Forecast Report),中國有全球最多的晶圓廠投資項目,包含正在興建中的30座新廠房與產線,或正在規劃中的項目,其中有13座為晶圓代工的廠房。剩下的廠房做為LED、記憶體與其他科技產業用途。

美國對於華為與其他中國公司的技術出口限制措施,最終可能會阻礙中國獲得關鍵技術的機會,至少會持續一段時間,也可能會破壞中美科技界密切的經濟依存關係。

技術出口限制是一種粗糙且通常是自我毀滅性的政策工具,並會造成美國產業的負面影響,影響層面包含美國夥伴國家的科技業界。最重要的是阻撓知識、技術和人才的自由流動,此舉將阻止此一高度全球化的產業進行創新。

經濟民族主義(Economic Nationalism)時代來臨

EE Times:在2011年的同一個證詞中,您談到了「積極主動和明智的貿易外交」。顯然地,在現任政府的領導下,似乎沒有人談論 「積極主動」或 「明智的外交」。請問今年您若再向美國政府提出「積極主動、明智的貿易外交建議」,內容該包括那些?

Dieter Ernst:2011年時我相當樂觀地認為,如果美國政府和私人企業聯手改革美國對中國貿易政策中的某些關鍵層面,美中貿易和投資衝突可能會逐步減少。

「不對稱地相互依存」意味著中國更需要美國,這代表美國對於中國來說既是銷售市場,也是技術來源。由於中國在創新能力方面持續落後於美國,美國在雙方合作進程的範圍和速度因而佔有重要的決定性地位。文件中強調,只有兩國都承認其經濟和政治制度不同,才能讓這兩個處於不同發展階段的國家進行合作。

現在,我不再抱持這種樂觀態度。

無疑地,美國與中國都糟蹋了這種好機會。隨著美國經濟民族主義的抬頭與中國選擇中央管控,現在很難確定和動員兩國願意妥協的利益攸關方,也更難找到雙方能選擇性合作的領域。

現今的全球經濟並不樂觀。加劇的貿易、投資和技術衝突很可能在相當長的一段時間內主導美中經濟關係,光是修復破損的關係就需要許多年的時間。

但更多的角力正在運作。意識形態影響了這兩個國家的產業和貿易政策。在美國,產業政策仍然是一個禁忌,剝奪了國防部,特別是DARPA在建立美國IT產業中所發揮的重要作用。前任總統歐巴馬的先進製造夥伴計畫(AMP)在推動上仍三心二意,並未全力促進升級美國創新體系所需的教育、基礎研究和創新基礎設施。

相反地,中國的領導階層渴望利用所有產業、貿易和競爭政策的相關工具以達到國際標準,趕上並超越先進製造業和服務業的水準。雖然美國分析人士通常將這些政策視為統治世界的策略。但如果中國希望能走出以低工資大規模生產為基礎的、過時的「全球工廠」模式,這些政策將是必要的。從本質上來探討,透過創新提升價值鏈,是中國因應放緩的經濟和過時的產業發展模式所帶來的日益嚴峻的經濟、社會和環境成本的做法。

此外,全球競爭性質的根本變化進一步加劇了這兩個國家之間的緊張關係。全球競爭發生了根本性的轉變。以往主要的競爭還在製造性質的貿易層面。

現今則著重於爭奪技術主導地位,包含資料驅動型經濟(data-driven economy)與人工智慧。當前的人工智慧和大數據的興起加深了美中競爭態勢。

加拿大經濟學家Dan Ciuriak是我的同事,他認為:「新興的資料驅動型經濟具有龐大的規模和範疇經濟,往往伴隨著網路外部性和充斥的資訊不對稱,這些特點往往導致 『贏家拿最多(winner take most)』 的經濟現象,國際間爭奪所謂的經濟租成為對贏家的獎勵,這些收入相當可觀,因此成為推動這些戰略貿易和投資政策的誘因。」

美國和中國都投注了大量資金開發此數位科技領域,以獲取這些「數據租」的收入。也正是這種以資料為中心的新形態產業競爭,加深了美國技術出口限制,目前幾乎無法阻止這場數據租的競爭。

與此同時,全球IT業界,包括企業和實驗室,正在自己的領域內尋求方法推動產業前進,像是世界半導體協會(WSC)、標準發展組織、重要會議、技術與商業刊物等。毫無疑問地,這些努力將因為一段長時間的、互不信任的不利因素,而受到強力制約。

電子產業將會受到多嚴重的損害?

EE Times:如果全球第三大晶片買主華為退出市場,您認為全球電子產業將受到多大的損害?

Ernst:這取決於美國《出口管制改革法案(ECRA)》、《外國投資風險審查現代化法案(FIRRMA)》與美國外國投資委員會(CFIUS)在法令限制與實施上所涵蓋的範圍與徹底程度。我希望國際半導體產業協會(SEMI)、美國半導體產業協會(SIA)或世界半導體協會(WSC)能針對此一重要問題進行研究。

我聽說由於合約和地點的不確定性與預防性調整,與中國密切接觸的企業已經遭受了巨大的損失。美國大廠像是Flex、博通(Broadcom)、高通、希捷(Seagate)、美光(Micron)、科沃(Qorvo)、英特爾等將因為華為受到嚴重影響,當然還包括設計工具和生產設備廠商。

特別令人感興趣的是ASML和台積電等非美國公司將受到怎樣的牽連。在美國商務部要求ASML停止技轉美國技術給福建晉華集成電路後,ASML已經停止與晉華的合作關係。

但如果台積電不能再為海思和其他想施展抱負的中國IC設計公司提供先進晶圓代工服務,那麼最糟的情況將是如此。

目前還不清楚是否能要求世界貿易組織爭端解決制度去限制美國進行技術出口管制。在現階段,我們也還不清楚是否有任何懸而未決的訴訟或其他法律戰。

我的直覺是,假設美國半導體產業擁有相當大的遊說力量,美國可能會採取逐步實施技術出口限制,而非大規模的大舉推動。

(參考原文: U.S.-China Crisis: Fallout for Chip Industry,by Junko Yoshida)

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