新創公司引領「晶片即服務」新商業模式風潮

2019-04-11
作者 Rick Merritt,EE Times美國矽谷採訪中心主任

以自家資料中心提供「晶片即服務」的美國公司Packet創辦人暨執行長Zac Smith認為:「晶片的黃金時代又來臨了…我們見到許多硬體創新發生;」但....

一家準備提供「晶片即服務」(Chips-as-a-Service)商業模式的新創公司執行長認為,高階處理器與加速器需要以提供服務的方式銷售;他還提到了在網際網路邊緣崛起的一系列小型資料中心,以及由Open19 Foundation所發起的規格。

誕生於2014年、以自家資料中心提供雲端服務的美國公司Packet創辦人暨執行長Zac Smith認為:「晶片的黃金時代又來臨了…我們見到許多硬體創新發生;」但壞消息是,「企業並不想購買硬體,對於架構以Intel處理器為基礎資料中心沒興趣,更別提之前沒接觸過的方案。」

Smith創辦的第一家公司Voxel與Amazon的雲端業務AWS差不多同期,引領了「基礎建設即服務」(infrastructure-as-a-service)的商業模式風潮。Voxel在2011年被收購,而Smith新創立的Packet專注服務擁有多樣化與特殊需求的中小型客戶,特別是機器學習等新興領域。

他表示,有越來越多企業經營者是「千禧世代」(millennials),這個族群「不想自己擁有汽車或房產,所以他們應該也不會想買在18個月後就貶值的 AI 加速器;」他們想要的會是「晶片即服務」這種,像消費性產品一樣能隨著時間汰舊換新的東西。

如AWS、Google等雲端巨擘的成功,讓半導體廠商面臨挑戰;「大部分公司將資金投注於研發,然後遭遇銷售通路問題;」因為對公有雲服務供應商與使用者來說,傳統的參考設計或是原廠銷售管道太慢、也不夠靈活。

雲端服務,包括Equinix與Packet等第二線資料中心營運商提供的服務,提供了一種新的銷售通路,能讓產品更快速上市。Smith表示:「現今的硬體發展趕不上軟體的速度,不過它必須趕上才行。」

雲端巨擘們早已開始提供「晶片即服務」的商業模式;如AWS提供了各種以FPGA、GPU、x86處理器與自家客製化晶片為基礎的服務。而到目前為止已經從Dell、Samsung、Softbank等公司在三年半內募集到4,000萬美元創投基金,目前擁有19座資料中心、服務大約800名客戶,但員工數僅約100人的Packet,目前尚未獲利。

另一個Packet正在開拓的市場,是網路邊緣的中小型資料中心。包括AT&T等電信業者正計畫建構這類站點網路,以改善並擴展他們在都會區的服務,其中包括提供更多本地對等互連(local peering)服務給Netflix等內容供應商;Smith表示,目前有一波業者率先專注於針對特定領域提供專有應用程式。

在今年2月,Packet開始營運3個站點以作為「90天邊緣接取專案」(90-day edge-access program)的一部分,此專案邀請Sprint與Federated Wireless等營運商在內的40家客戶進行概念測試。Smith表示:「我們目前正在實驗階段,目標是從客戶身上學習。」

他表示:「這就像雲端運算發展初期,」當時Amazon、Voxel與其他公司提供基本款服務,從客戶的反應來了解其需求以及願意付費的方案。而目前其發展是以小規模展示這種新方案能快速提供區域性專屬服務的能力;他解釋,如果還沒有搞清楚這種商業模式就貿然大規模營運,可能會導致錯誤並付出高昂成本。

「我們也正在與晶片業者合作,讓他們能更貼近客戶、了解客戶需求;」Smith補充指出:「如果一種新的邊緣服務模式能讓你在90天內觸及100個城市,你就能輕易添加新技術能力。」

產業組織Open19 Foundation在去年針對採用標準19吋機架的中小型資料中心,正式公布了第一版技術規格,為每個月僅採購幾十台或幾百台伺服器的公司,提供獨特電源架(power shelf)設計與簡化的纜線系統。

相較於Open 19鎖定中小型資料中心,另一個由Apple、Facebook、Google與Microsoft等大廠推動的組織Open Compute Project (OCP),則是鎖定大型資料中心推動相關規格;而這類大型資料中心通常每個月會採購上千台的伺服器。

Smith表示,利用Open 19初期版本規格,「我曾以低於1萬美元不包括伺服器的價格完成機架佈署,之後也能輕易添加伺服器,而且將需要幾個月的佈署時間縮減至只要幾小時,大幅降低了時薪達300美元的佈線技師人力成本。」

目前也是Open19委員會成員的Smith表示,該組織的下一步將是在即將於5月份舉行的一場活動中,展示根據其規格設計出的商用產品,還有使用者案例。

而Open19的下一步是針對液冷式子系統(liquid-cooling subsystem)訂定規格,將網路規格擴大一倍、支援8個光纖通道;已有一些成員正在開發精簡版水冷式系統,這類方案現在仍然價格昂貴且複雜,屬於非必需品。Smith希望第一版規格與衍生系統能吸引更多成員加入Open19,吸引早期使用者之外的下一波業者採用該標準。

本文同步刊登於電子工程專輯雜誌2019年4月號;編譯:Patricia Lin,責編:Judith Cheng

(參考原文:Chips-as-a-Service on Startup’s Menu,by Rick Merritt)

活動簡介

人工智慧(AI)無所不在。這一波AI浪潮正重塑並徹底改變科技產業甚至整個世界的未來。如何有效利用AI協助設計與開發?如何透過AI從設計、製造到生產創造增強的體驗?如何以AI作為轉型與變革的力量?打造綠色永續未來?AI面對的風險和影響又是什麼?

AI⁺ 技術論壇聚焦人工智慧/機器學習(AI/ML)技術,涵蓋從雲端到邊緣、從硬體到軟體、從演算法到架構的AI/ML技術相關基礎設施之設計、應用與部署,協助您全面掌握AI最新技術趨勢與創新,接軌AI生態系佈局,讓機器學習更快速、更經濟、更聰明也更有效率。

贊助廠商

發表評論

訂閱EETT電子報