台積電強化開放創新平台雲端聯盟

2019-04-29
作者 TSMC

台積電(TSMC)宣佈擴大開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)雲端聯盟。

明導國際(Mentor)加入創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure),以及新思科技(Synopsys)的行列成為聯盟生力軍,拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模,運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。

Mentor已成功通過台積電的認證成為雲端聯盟的新成員,其於雲端保護矽智財的程序皆符合台積電的標準。此外,台積電驗證了Mentor Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案,能夠有效地藉由雲端運算的擴展性加速完成晶片實體驗證。透過Mentor、Microsoft Azure及台積電的共同合作,台積電5奈米的測試晶片得以在四個小時之內快速完成實體驗證,此歸功於Calibre上雲端後提高生產力的成果。如此優異的表現展現了雲端運算的力量,同時藉由結合台積電專業知識與夥伴創新動能,提供共同客戶更多的選擇來最佳化產品設計定案的時程。

Cadence CloudBurst平台則是另一個新的雲端聯盟解決方案。CloudBurst平台支援台積電VDE虛擬設計環境,客戶能夠按照產品設計的實際需求,自行選擇關鍵的晶片設計步驟上雲端。客戶在準備就緒的AWS或Microsoft Azure混合雲環境中使用預先載入的Cadence設計工具,藉由大量雲端運算能力提高生產力。此平台降低了採用雲端的進入門檻,成功支援台積電客戶7奈米技術產品設計定案。

藉助於台積電與Synopsys在VDE虛擬設計環境上的合作,許多夥伴與客戶都加速了雲端的採用,也成功地利用雲端環境完成晶片設計。eSilicon利用了Synopsys為主體的設計流程在雲端環境中為台積電的先進製程技術打造高複雜度的矽智財。

活動簡介

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會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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