Arm中止合作 華為麒麟處理器未來堪慮

2019-05-23
作者 Luffy Liu

根據BBC獲得的內部文件稱,Arm Holdings將暫停與華為的全部業務。Arm的晶片IP授權構成了全球大多數行動設備處理器的基礎,華為的處理器也是購買了他們的IP授權,那麼如果現在停止合作,對華為開發下一代處理器會造成什麼影響?

根據英國廣播公司(BBC)獲得的內部文件稱,日本軟銀(SoftBank)旗下的英國晶片設計公司 Arm Holdings將暫停與華為的全部業務。

要求「禮貌地拒絕」華為員工

據報導,Arm指示員工暫停與華為及其子公司的「所有在履行的合約,授權許可證和任何在商談中的合約」,以遵守最近美國的貿易禁令。

Arm還發放了一份與華為接觸的工作指導給員工。該指導稱,在產業活動中與華為員工接觸的 Arm員工,必須「禮貌地拒絕並停止」任何有關業務的對話,並強調個人可能要為違反產業規則承擔個人責任。

BBC稱Arm的晶片IP授權構成了全球大多數行動設備處理器的基礎。該公司在一份備忘錄中表示,因為其設計包含「源自美國的技術」,因此,它認為自己受到了川普政府對華為銷售禁令的影響。

一位分析人士稱,如果這一舉措持續時間較長,將對華為的業務構成「無法克服的」打擊。他說,這將極大地影響華為開發自己晶片的能力,其中許多晶片目前都是用Arm的基礎技術製造,華為為此購買了授權。

分析人士稱,如果與Arm分道揚鑣,華為將難以開發下一代麒麟處理器。

目前還不清楚Arm現在停止與華為合作,是根據自己對美國禁令的解釋,還是來自美國商務部的通知。但他們在一份聲明中表示,正在「遵守美國政府制定的所有最新規定」, Arm發言人拒絕就其與華為的合約目前的狀況提供更多的資訊。

華為也發表了一份簡短聲明,「我們重視與合作夥伴的密切關係,但也認識到他們中的一些由於政治動機的決定而承受的壓力,」華為表示。「我們相信這一令人遺憾的局面能夠得到解決,我們的首要任務仍然是繼續向全球客戶提供世界一流的技術和產品。」

這一禁令似乎也適用於總部位於中國Arm China,Arm持有該公司49%的股份。該公司是去年與一家中國投資財團成立的合資企業,目的是使Arm能夠在該地區開發、銷售並為其產品提供支援。

之前獲得的Armv8永久授權還能用嗎?

目前華為半導體業務的問題在於,海思是無晶圓半導體(Fabless)公司,一方面需要Arm授權IP,一方面需要晶片代工製造。

在授權這件事上,華為有Armv8架構的永久授權,也就是說即便Arm依照美國要求不再向華為提供指令集授權,也不會影響華為自己研發Armv8架構的處理器,因為永久授權之後華為可以自主設計,不受外界影響。

代工方面,主要看台積電(TSMC)是否繼續為華為代工。雖然日���台積電官方針對此事發表了公告,經初步評估符合出口管制規範,不過態度和話語也很謹慎,對後續發展還要繼續觀察及評估,所以未來此事還有可能生變。

目前中國暫時還沒有能夠生產符合華為晶片要求的晶圓代工企業。

關於Arm的授權模式

根據CSDN上的工程師朋友科普,Arm有三種不同的模式對外提供授權,分別是:

架構/指令集層級授權

指可以對Arm架構進行大幅度改造,甚至可以對Arm指令集進行擴展或縮減,蘋果(Apple)就是一個很好的例子,在使用Armv7-A架構基礎上,擴展出了自己的蘋果swift架構。

核心層級授權(IP授權)

指可以以一個核心為基礎,再加上自己的週邊,比如USART、GPIO、SPI、ADC等,最後形成了自己的微控制器(MCU)。

使用層級授權

要想使用一款處理器,得到使用層級的授權是最基本的,這就意味著只能拿別人提供的定義好的IP來嵌入在自己設計中,不能更改對方的IP,也不能借助人家的IP創造自己的基於該IP的封裝產品。

作為最低的授權等級,擁有使用授權的用戶只能購買已經封裝好的Arm處理器核心,而如果想要實現更多功能和特性,則只能透過增加封裝之外的DSP核心的形式來實現(當然,也可以利用對晶片的再封裝方法來實現)。由於擔心對IP保護不力,Arm對很多中國背景的企業均採取這一級別的授權。

最後

因此,如果華為分別拿到架構授權和IP核心授權,那麼意味著該公司可以在Arm指令集基礎上根據需要創建出自己的核心架構,並可添加各種片內週邊比如通訊介面、顯示器控制介面、GPIO等等,從而生產出自己的「處理器晶片」。

而華為已經獲得的Armv8架構的永久授權,屬於Arm公司的32/64位元指令集,目前的大部分處理器都是這一指令集的產物。即便Arm迫於壓力不再授權指令集給華為,華為在Armv8架構上的業務也不會受到影響。

但是Arm架構在不斷的升級,如果其推出新一代架構,比如Armv9?而華為未獲得授權,只能在下一代的處理器上繼續使用v8架構,那麼可能會在性能方面和競爭對手拉開差距。

本文為姊妹刊EE Times原創文章

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