2019年晶圓出貨面積降7% 營收站穩110億美元

作者 : SEMI

SEMI公布年度矽晶圓產業分析報告,顯示2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%,但整體仍維持110億美元水準以上...

SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告,顯示2019年全球矽晶圓面積(silicon wafer area)出貨較2018年創下的市場高點下降7%。儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%,整體仍維持110億美元水準以上。

2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(MSI),然而2018年的出貨總面積為12,732百萬平方英吋。自2018年的113.8億美元下滑後,2019年的總營收為111.5億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢,矽晶圓營收仍表現穩定。」

SEMI, 2019 silicon industry trend

年度*矽晶圓出貨面積趨勢(來源:SEMI,2020年1月)

註:

  • 電子等級矽晶圓片總量 – 不含非拋光晶圓。
  • 出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用。

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