5G晶片台灣之光 聯發科「豈止領先」

作者 : Anthea Chuang,EE Times Taiwan

雖然聯發科在5G市場以高整合度SoC應戰,並將透過主晶片加周邊元件的一整套晶片組出貨的模式來打江山,但聯發科並不信奉主晶片以外所有的周邊或是天線都「捲起袖子,全部自己來」的策略...

2019年11月底,聯發科(MTK)正式發佈其5G最新系統單晶片(SoC)產品天璣1000(MT6889),並宣告透過天璣1000產品的種種優勢,將強勢問鼎5G市場。該公司並在聖誕節的一場「爐邊談話Fireside Chat媒體分享與交流會」中,再度提及天璣1000產品如何豈止領先其他5G晶片商的解決方案,也針對2020年5G市場的發展,以及聯發科佈局策略,做了一番說明。

「豈止領先」5G群雄

媒體分享與交流會中,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖為媒體「複習」了天璣1000的優勢。「天璣1000與市面上其他5G旗艦方案相比,無論是安兔兔(Antutu)或是Geekbench的跑分,皆有不錯的表現;內建的人工智慧(AI)效能在由蘇黎世聯邦理工學院所發展出來的跑分軟體AI Benchmark上也獲得全球第一的殊榮。而跑分軟體一向是衡量手機SoC的主要標準,天璣1000在這些跑分軟體獲得高分,亦可證明此5G SoC產品的強悍之處;」李宗霖表示。

除在跑分軟體獲得高分之外,天璣1000在硬體方面的整合度也相當有看頭。李宗霖指出,天璣1000是目前業界整合度最高的5G SoC,不僅整合5G數據機(modem),還支援藍牙(Bluetooth)5.1+、Wi-Fi 6、全球最多衛星系統(包括GPS、北斗與日本衛星系統,支援L1和L5雙頻),以及5G雙載波聚合(2CC CA)技術,同時也是全球第一款支援5G+5G雙卡雙待機的晶片,包括非獨立式(NSA)與獨立式(SA)組網雙卡雙待。

20200210_MediaTek_NT31P1

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖
(來源:EE Times Taiwan)

而這樣優越的規格,搭配其他的配套方案,以及適切的產品推出時間點,「加上聯發科是5G標準貢獻者之一,積極參與3GPP 5G相關工作小組,並承諾成為5G產業積極的推動者。」聯發科種種的努力,即造就天璣1000在市場上「豈止領先」其他5G解決方案的地位。

目前已採用天璣1000的手機製造商,僅OPPO公開宣稱其Reno3使用聯發科技的5G天璣1000系列晶片(1000L)外,2020年上半年也將推出搭載天璣1000旗艦晶片的手機產品。李宗霖透露,包括中國與遍及全球的客戶目前皆有相關計畫在進行,相信未來會在市場上陸續看到內建天璣1000系列晶片的智慧型手機問世。

SoC展現技術實力

「天璣1000支援5G Sub-6GHz頻段,可謂在同級產品中,規格最佳的產品。」李宗霖強調。聯發科天璣1000可謂整合度最高的7奈米(nm)5G SoC產品,面對其他競爭對手以離散式方案「打頭陣」,並提出SoC整合了周邊元件,將無法提供客戶設計產品時較高彈性的說辭,李宗霖認為,相較於數據機與基頻處理器(AP)各自獨立的離散式5G方案,SoC技術難度相當高,且就手機應用而言,從工程面來看,SoC比雙晶片佔用更少PCB面積,提供更多系統佈局設計的彈性與更大的電池容量,避免5G龐大的資料傳輸量在兩顆主晶片間傳輸所需的高耗電量難題。更何況要將整合度極高的SoC效能最佳化,同時兼具較佳的功耗表現,需具備超乎一般的技術含金量才有辦法做到,這也展現了聯發科在5G晶片設計的實力。

「聯發科在4G市場初期推出了離散式解決方案,友商認為是技術落後所致;現在5G SoC問世,卻又被評為不具備彈性,實在很弔詭!」聯發科發言人顧大為笑說。聯發科每年在台灣所投下的研發資源約500億元,5G研發團隊有多達七成在台灣…

…為了搶佔5G領域的霸主地位,聯發科還有哪些策略?請點擊下載《電子工程專輯》2020年2月號雜誌繼續閱讀!

掃描或點擊QR Code立即加入 “EETimes技術論壇” Line 群組 !

 EET-Line技術論壇-QR

發表評論