7個就算沒有MWC也要問的問題!(下)

作者 : Junko Yoshida,EE Times首席國際特派記者

因為已經預訂的住宿與火車票都無法完全退款,筆者還是決定來到了沒有MWC的巴塞隆納;而有幾個早就準備好、原本打算在MWC期間找答案的問題,就在這裡全部列出來吧!

接續前文: 7個就算沒有MWC也要問的問題! (上)
 

5. 中國將繼續致力於不依賴美國技術?

政治風險顧問公司歐亞集團(Eurasia Group)的Paul Triolo與Kevin Allison共同發表了一篇論文,探討世界各國與華為的戰爭是否會扼殺全球化,並指出目前的華為正在積極「不使用」美國技術──確實,華為聲稱已經成功設計出不含美商零件的5G基地台,但我們想知道的是,如果MWC照常舉行,是不是能看到誰跟華為走得很近?

5G的RF前端設計會需要大量的零組件,Yole的Troadec解釋,為了達到理想的上行與下行速度,供應商會需要配備濾波器的功率放大器(PA)、交換器晶片、低雜訊放大器(LNA)…等等額外的零組件,還可能需要更多調諧器晶片以實現天線最佳化。美國排除華為,可能會讓日系零組件業者如Murata、Sony、Toshiba、Taiyo Yuden、Kyocera等公司受惠。

Troadec認為這種壓力反而會激勵中國的生態系統更強大,無疑美國的零組件業者將成為最大的輸家;川普領軍的美國政府與中國之間的貿易戰,已經導致美國零組件供應商的龐大損失,這也可能對他們在全球市場上的領導地位產生衝擊。

6. 雷達晶片進駐更多手機?

Google去年秋天發表了Pixel 4智慧型手機,首度配備以雷達為基礎的技術,提供動作感測(手勢識別)功能,主要是採用Infineon的毫米波雷達晶片方案。而配備雷達晶片的智慧型手機會成為市場主流嗎?對此Yole的Troadec表示,如果今年的MWC照常舉行了,她會很想去看看其他智慧型手機業者是不是也打算使用雷達晶片。

7. ToF感測器成為智慧型手機主流?

摺疊手機成為去年MWC上的當紅炸子雞,近年來市面上的智慧型手機則是窄邊框或無邊框設計當道;這種在手機外觀上的變化也帶來了對特定晶片與零組件的新需求。舉例來說,為了追求更大的顯示螢幕,智慧型手機業者幾年前就拿掉了手機前面的按鈕,為此則需要將指紋感測器嵌入顯示器之下;還有Apple在2017年採用結構光技術打造前向3D攝影機,以支援臉部解鎖功能。

Yole的另一位分析師Pierre Cambou表示,3D感測器在智慧型手機中的普及趨勢已經在2019年確立,不過這些3D感測器會是以飛行時間(ToF)攝影機而非結構光技術為基礎;ToF感測器複雜度較低(相較於結構光),能在日光下實現可靠的顯示,所需運算力也較低(據說連Apple都打算放棄結構光,改用其他3D感測技術…也可能是ToF)。

很多分析師一開始預期3D攝影機的應用會是身份辨識與保全,還有支援AR遊戲與3D量測;華為則是將ToF攝影機移到手機背後,以產生深度資訊來改善拍照品質。還有哪些新應用?可惜沒有MWC能讓我們知道智慧型手機業者的想法。

在少了MWC的巴塞隆納街頭,筆者還發現了一張幽默的海報(參考文章上方大圖)───創作者想要傳達的應該是:是新型冠狀病毒讓展會陣亡!

編譯:Judith Cheng

(參考原文:7 Questions for the Mobile Industry ,by Junko Yoshida)

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