洞見未來、聯騏技研成為高通全球商用生態系成員

作者 : Qualcomm

洞見未來(RelaJet)及聯騏技研(Nestech)兩家台灣新創公司獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network,讓台灣新創實力被世界看見…

高通公司(Qualcomm)透過旗下子公司高通技術公司宣布,洞見未來(RelaJet)及聯騏技研(Nestech)兩家台灣新創公司獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network,成為高通全球商用生態系的成員。

洞見未來和聯騏技研都是2019「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入圍隊伍,透過參與競賽而得以與高通內部相關部門交流,進而獲邀進入高通網路,成功跟國際企業接軌。

Qualcomm Advantage Network把高通技術和網路成員公司聚集在一起,以協作、創新和加速業務發展。RelaJet加入「高通擴展計畫」(Qualcomm Extension Program),藉由其多人聲分離引擎解決方案,與超低功耗的高通藍牙音訊平台結合,不但可增強助聽器的功能,也有助於為一般無線耳機使用者提升話質的效果。

Nestech加入「高通智慧城市加速器計畫」(Qualcomm Smart Cities Accelerator Program),專注於支持或促進智慧城市計劃,並作為私人和公共實體之間的聯繫介面,把鄉鎮市、政府實體與技術供應商聚集在一起,提供運用高通技術的先進物聯網解決方案。

RelaJet和Nestech是2019年首屆「高通台灣創新競賽」優秀的入圍團隊,RelaJet在最後獲得冠軍,拿到12.5萬美元首獎。高通副總裁暨高通台灣與東南亞區總裁劉思泰表示:「透過創新競賽,高通不但可以實際的行動支持台灣新創團隊,更重要的是,透過高通平台提升新創團隊產品競爭力,並且把台灣新創團隊的優秀產品推向國際,全力扶植台灣新創生態系的成長與發展。」

2020年「高通台灣創新競賽」報名截止時間為四月十四日。歡迎台灣新創團隊踴躍報名,利用高通平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。

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