2019年全球半導體材料市場營收下滑1.1%

作者 : SEMI

SEMI最新報告顯示,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%...

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。

全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%,由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區,總金額達113億美元。此外,韓國仍維持排名第2位,中國排名第3,後者亦是2019年唯一成長的材料市場。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。

Semiconductor material market, 2018-19

2018年與2019年各地區半導體材料市場規模 (單位:10億美元)
(來源:SEMI,2020年3月;)


註:由於四捨五入,小計加總金額與實際總數可能略有出入。
其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。
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2018年數據已根據SEMI蒐集資料予以更新。

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