NXP推新產品組合擴大Wi-Fi 6市場規模

作者 : NXP Semiconductors

恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法,旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場,迎接連結創新的時代。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全面的Wi-Fi 6 (802.11ax)產品組合,極大化拓展能夠採用最新Wi-Fi標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法,旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場,迎接連結創新的時代。

Wi-Fi 6針對連接增添眾多改進,包含對稱的數千兆位元(multi-gigabit)上傳和下載、大幅降低延遲、增加容量,並提升跨應用程式的電源效率。截至目前,這些技術進步一直僅限於高階產品。透過恩智浦廣泛產品組合,現在這些優勢可運用在多個市場進行大規模部署,讓產品具備當前最先進的Wi-Fi功能,其中包含:效能提升高達4倍,覆蓋範圍更廣,電池壽命延長,連接可靠性更高。

恩智浦Wi-Fi 6產品組合具備4×4和8×8串流解決方案,整合了藍牙5,適用於家庭和企業存取解決方案(88W9064、88W9068);符合AEC-Q100標準的雙頻並行(Concurrent Dual)Wi-Fi 2×2+2×2 + 藍牙5解決方案,專為最高效能資訊娛樂和遠端資訊處理汽車應用而打造(88Q9098)。雙頻並行Wi-Fi 2×2+2×2 + 藍牙5解決方案,針對多媒體串流和消費者存取應用提供頂級產品(88W9098)。

另外還有聚焦物聯網的2×2 WiFi 6 + 藍牙5,可降低成本並改善功率。恩智浦基於矽鍺(SiGe)的RF前端解決方案產品組合,可從低階至高階應用擴展Wi-Fi 6功能,包含1×1、2×2、4×4和8×8 MIMO解決方案。該產品組合封裝在針對行動解決方案進行最佳化的超緊密型(ultra-compact) 3mmx 4mm模組。

ABI Research Wi-Fi、藍牙與無線連接部門首席分析師Andrew Zignani表示:「目前為止,Wi-Fi 6的普及主要是由智慧手機推動。然而,我們希冀自2020年開始,能在物聯網、基礎建設和汽車市場內建立強大的推動力。此增長將由已經過功率和成本最佳化的晶片組進一步推動,進而提高Wi-Fi在其他應用的可行度,並協助為該技術開創全新機會。”

 

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