國際半導體產業協會(SEMI)在最新發佈的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」(Power& Compound Fab Report to 2024)中指出，在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦，2021年更將大幅躍升59%，創下69億美元的新紀錄。

SEMI指出，2020年下半年的回復力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度，目前預估將跌8%；與此同時，預計在2021年，晶圓廠將隨著新冠肺炎後的經濟復甦浪潮，重拾成長動能。功率暨化合物半導體元件用於運算、通訊、能源和汽車等眾多產業不同設備的電能管控之上。隨著世界各國為防疫而鼓勵「居家辦公」，來自伺服器、筆記型電腦和其他線上服務相關的主要電子產品需求也陡然增加。

SEMI「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」列出超過800個功率及化合物半導體相關設施和生產線，涵蓋2013年到2024年12年中的投資和產能。2019年，報告共追蹤804個設施和生產線，整體裝機產能為每月800萬片晶圓(8吋約當產能)。預計到2024年，將有38個新設施和新產線開始運作，裝機產能累計成長幅度達20%，每月可產970萬片晶圓(8吋約當產能)。

按地區劃分，2019年到2024年，中國的功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加50%和87%，幅度為各區之最。同一時期，歐洲/中東和台灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面處領先地位；化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲/中東地區為主。

活動簡介

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