2020年第一季台灣IC產業產值成果出爐

作者 : TSIA

2020年第一季(20Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,238億元,較上季衰退4.0%,較去年同期成長28.3%。

台灣半導體產業協會(TSIA)日前公佈2020年第一季台灣IC產業營運成果,2020年第一季(20Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,238億元(USD$23.4B),較上季(19Q4)衰退4.0%,較去年同期(19Q1)成長28.3%。

以全球市場情況來看,根據WSTS統計,20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元,較上季衰退3.6%,較去年同期(19Q1)成長4.5%;銷售量達2,240億顆,較上季衰退5.5%,較去年同期衰退2.1%;ASP為0.467美元,較上季(19Q4)成長2.0%,較去年同期(19Q1)成長9.2%。

在各區域市場中,20Q1美國半導體市場銷售值達221億美元,季衰退2.1%,年成長21.8%;日本半導體市場銷售值達86億美元,較上季衰退5.6%,較去年同期成長1.0%;歐洲半導體市場銷售值達102億美元,季成長5.7%,年衰退1.1%;亞洲區半導體市場銷售值達636億美元,季衰退5.2%,年成長4.5%。中國大陸市場銷售值346億美元,較上季衰退9.8%,較去年同期成長4.5%。

而在台灣IC產業各部門產值方面,根據工研院產科國際所統計,其中IC設計業產值為新台幣1,745億元(USD$5.6B),較上季衰退7.7%,較去年同期成長18.1%;IC製造業為新台幣4,193億元,較上季衰退1.6%,較去年同期成長36.6%,其中晶圓代工為新台幣3,786億元,較上季衰退1.7%,較去年同期成長39.0%,記憶體與其他製造為新台幣407億元(USD$1.3B),較上季衰退1.2%,較去年同期成長18.0%。

IC封裝業為新台幣895億元(USD$2.9B),較上季衰退7.3%,較去年同期成長18.9%;IC測試業為新台幣405億元(USD$1.3B),較上季衰退4.7%,較去年同期成長18.1%。以上的新台幣兌美元匯率以30.9計算。

工研院產科國際所預估,2020年台灣IC產業產值達新台幣28,109億元(USD$91.0B),較2019年成長5.5%。其中IC設計業產值為新台幣7,223億元(USD$23.4B),較2019年成長4.3%;IC製造業為新台幣15,790億元(USD$51.1B),較2019年成長7.3%,其中晶圓代工為新台幣14,348億元(USD$46.4B),較2019年成長9.3%,記憶體與其他製造為新台幣1,442億元(USD$4.7B),較2019年衰退9.6%;IC封裝業為新台幣3,520億元(USD$11.4B),較2018年成長1.6%;IC測試業為新台幣1,576億元(USD$5.1B),較2019年成長2.1%。

說明:

  • 註:(e)表示預估值(estimate)。
  •  IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
  • IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
  • IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
  • 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。
  • 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。

 

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