中國科技雄心與現實的差距…

作者 : George Leopold,EE Times特約記者

市場研究機構IC Insights預測中國本土晶片製造業規模將在2024年達到430億美元,屆時只佔據規模將超越5,070億美元之全球IC市場的8.5%。該機構認為,「中國製造」的口號成分大於實際策略...

中國在近十年來積極扶植本土半導體產業,但事實證明,其雄心遠大於實力──除了期望在2030年在AI技術領域領先世界,還有其「中國製造2025」規劃中的半導體生產藍圖。

然而隨著「科技冷戰」逼近,現在越來越難預測中國本地半導體製造產業的成長情況。美國收緊出口管制,為取得先進製造設備設置障礙,很可能會讓中國第一大晶片設計業者海思(Hisilicon)及其母公司華為(Huawei)的製程微縮落後好幾代。

有鑑於以上的現實情況,市場研究機構IC Insights預測中國本土晶片製造業規模將在2024年達到430億美元,屆時只佔據規模將超越5,070億美元之全球IC市場的8.5%。該機構認為,「中國製造」的口號成分大於實際策略,因此預測中國至少有一半的晶片製造仍繼續來自於與Intel、Samsung、SK Hynix與台積電(TSMC)合資的晶圓廠。

 


(圖片來源: IC Insights)

 

美國升高關稅壁壘、祭出更嚴格的出口管制,是否會激勵中國本地的製造商?也許會,但要實現其技術目標,北京當局在大手筆投資與詞藻華麗的宣示背後必須要有實質性的規劃,無論是DRAM或是AI演算法,都需要耐心投資以建立支持創新的研發基礎設施。

而中國企圖成為AI強權的目標似乎也尚未穩固。加拿大滑鐵盧國際治理創新中心(Centre for International Governance Innovation,CIGI)暨美國夏威夷東西中心(East-West Center)資深研究員Dieter Ernst不久前發表的一篇研究報告指出,中國的AI產業尚未成熟、呈現分散化發展,而且主要聚焦於快速產生投資報酬的AI應用程式。

而Ernst指出,儘管北京當局已經投入了所有資源發展AI,目前中國大陸還沒有建立起支持真正的技術創新必備之生態系統。當地的半導體以其他關鍵電子技術的情況也是相同。

還有其他產業觀察家也呼應了Ernst對中國AI實力的質疑。技術顧問公司Access Partnership的國際公共政策經理Xiaomeng Lu在最近一場探討全球AI競賽的論壇上表示,北京當局「從現在到2030年,針對中國的AI產業發展設定了雄心勃勃的目標;」其整體規劃包括三大元素:技術演進、產業擴展以及建立AI政策藍圖。

雖然前兩個目標仍在「理想」的階段,Lu指出中國可能會在接下來十年扮演為AI技術建立標準的角色。而除此之外,可能不會有太多表現。

中國已經在像是超級電腦等領域取得成功,然而在前一個五年計畫中,試圖打造電腦作業系統等自有技術的目標卻未能實現。根據IC Insight的預測,在半導體領域恐怕也是如此。

觀察家認為,中國要達成在技術上不依賴西方國家的目標,會需要比大量現金以及連續性五年期計畫更多的努力。Lu總結:「政策制定者必須要與私人領域業者攜手合作,以實現這些目標。」

編譯:Judith Cheng

(參考原文:China’s Tech Reach Falls Short of its Ambitions,By George Leopold)

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