年前，筆者進行一項專案時，其中有一顆IC危險地接近了它的最高溫度。幸運的是，PCB是「完全敞開的」，所以我抓了一個方便的大型散熱器(類似下方的圖片中的一個)，並打算在IC上放一個散熱墊，然後將散熱器放在頂端。我認為這個問題很快就可以獲得解決…

但另一位剛離開學校的工程師告訴我，這行不通(我想他八成是個軟體工程師)。我假設他有一些被我忽略的複雜分析原因，但事實並非如此。他說：「散熱器太大了，IC將永遠無法對其進行加熱。」

坦白說，我傻眼了。他怎麼會不理解熱流和散熱的基本原理？這道理很清楚：散熱槽的作用是使其不發燙；就是從源頭帶走熱。散熱槽變熱需要多長時間是無關緊要的，只要它能夠為源頭的熱量提供一個去處，並且為到達那裡提供了一條簡單的途徑即可。只要源頭和散熱器之間的熱阻夠低，就可以使用比所需更大的散熱器。

當我試著對這位剛畢業的工程師解釋散熱基礎知識時，他會如此誤解的原因就梳理得越來越清晰。在他有限的散熱器和熱學知識裡，散熱器總是會變熱——的確可以這麼說，因為這顯示其運作良好。然他從不了解散熱器是透過散發熱量而不是利用加熱來完成其工作，任何溫升都是從源頭中吸收熱量的結果，而不是實際的冷卻「機制」。

嘿！但是，我們不完全了解基本知識時，都會在技術問題上犯一些錯誤…

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從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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