新思科技(Synopsys)宣佈，運用於台積電(TSMC) N6及N5製程技術的數位與客製化設計平台已取得認證。新思科技與台積的長期合作加快了高效能運算(high-performance computing，HPC)、行動、5G 和 AI 晶片設計等關鍵垂直市場的新一代產品設計。

這項成就是雙方多年來廣泛合作的成果，以提供最佳的設計解決方案，並透過創新來提升節能效率和設計效能，從而加速新一代設計的發展。新思科技與台積電的合作也擴展到3DIC製程技術，其中包括CoWoS、InFO和TSMC-SoIC，這些技術能實現可擴展的整合，以達到更好的功能與更強大的系統效能。

通過認證、運用於HPC和行動設計流程的新思科技設計工具的創新功能，能讓設計人員充分利用台積公司N6和N5製程技術，提高密度、操作頻率(operating frequency)和功耗表現。另外，新思科技的工具功能也已經過提升，可支援低功耗行動和 5G 設計對超低VDD的要求。

設計流程平台認證的其中一部分，是針對新思科技StarRC和PrimeTime簽核解決方案的結果與實作結果進行嚴格的比較。而為了成功地實現設計流程相關(design flow correlation)的目標，藉以改善設計收斂並縮短整體上市時程，PrimeTime時序報告也與業界金級HSPICE的結果進行充分的比較。

在雙方合作下，新思科技設計平台的主要產品和特色如下：

• 數位設計解決方案──Fusion Compiler和IC Compiler II佈局繞線；
• 簽核(Signoff)──PrimeTime時序簽核，PrimePower功耗簽核，StarRC萃取簽核，IC Validator物理簽核，NanoTime客製時序簽核，ESP-CV客製功能驗證(functional verification)，QuickCap NX 寄生場解算器(parasitic field solver)；
• SPICE模擬和客製設計──HSPICE、CustomSim和FineSim模擬解決方案，CustomSim可靠性分析，Custom Compiler客製設計。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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