Synopsys設計平台通過台積N5與N6製程認證

作者 : Synopsys

新思科技與台積的長期合作加快了高效能運算(HPC)、行動、5G 和 AI 晶片設計等關鍵垂直市場的新一代產品設計。

新思科技(Synopsys)宣佈,運用於台積電(TSMC) N6及N5製程技術的數位與客製化設計平台已取得認證。新思科技與台積的長期合作加快了高效能運算(high-performance computing,HPC)、行動、5G 和 AI 晶片設計等關鍵垂直市場的新一代產品設計。

這項成就是雙方多年來廣泛合作的成果,以提供最佳的設計解決方案,並透過創新來提升節能效率和設計效能,從而加速新一代設計的發展。新思科技與台積電的合作也擴展到3DIC製程技術,其中包括CoWoS、InFO和TSMC-SoIC,這些技術能實現可擴展的整合,以達到更好的功能與更強大的系統效能。

通過認證、運用於HPC和行動設計流程的新思科技設計工具的創新功能,能讓設計人員充分利用台積公司N6和N5製程技術,提高密度、操作頻率(operating frequency)和功耗表現。另外,新思科技的工具功能也已經過提升,可支援低功耗行動和 5G 設計對超低VDD的要求。

設計流程平台認證的其中一部分,是針對新思科技StarRC和PrimeTime簽核解決方案的結果與實作結果進行嚴格的比較。而為了成功地實現設計流程相關(design flow correlation)的目標,藉以改善設計收斂並縮短整體上市時程,PrimeTime時序報告也與業界金級HSPICE的結果進行充分的比較。

在雙方合作下,新思科技設計平台的主要產品和特色如下:

  • 數位設計解決方案──Fusion Compiler和IC Compiler II佈局繞線;
  • 簽核(Signoff)──PrimeTime時序簽核,PrimePower功耗簽核,StarRC萃取簽核,IC Validator物理簽核,NanoTime客製時序簽核,ESP-CV客製功能驗證(functional verification),QuickCap NX 寄生場解算器(parasitic field solver);
  • SPICE模擬和客製設計──HSPICE、CustomSim和FineSim模擬解決方案,CustomSim可靠性分析,Custom Compiler客製設計。

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