為美國製造助陣 GF瞄準軍用元件

作者 : George Leopold,EE Times特約記者

美國正積極尋求重建本土半導體供應鏈,晶圓代工業者GlobalFoundries將自己定位在美國國防部(DoD)的可信任晶片製造商的角色上,聲稱該公司能擴大像是抗輻射晶片等關鍵軍規零組件的生產,同時建立多個製造來源。

美國正積極尋求重建本土半導體供應鏈,晶圓代工業者GlobalFoundries將自己定位在美國國防部(DoD)的可信任晶片製造商的角色上,聲稱該公司能擴大像是抗輻射晶片等關鍵軍規零組件的生產,同時建立多個製造來源。隨著摩爾定律(Moore’s Law)式微,GlobalFoundries也將資源投注於晶片整合方案以取得更大的效益,而非追求更精細的製程節點。。

中美貿易戰持續延燒,美國加強了出口管制以防中國電信業者華為(Huawei)與旗下晶片供應商海思(HiSilicon)取得美方的先進半導體製造技術,這為GlobalFoundries與其競爭對手台積電(TSMC)帶來了機會。

美國貿易官員都在等著看台積電是否會實踐亞利桑那州晶圓廠承諾,這個規劃中的生產據點也有助於減輕美國國防部對於無法取得先進晶片製程的憂慮。身為美國軍方長期供應商的GlobalFoundries,則是透過將自己定位為五角大廈的主要晶片代工產能來源作為反擊。

GlobalFoundries在5月份宣佈其位於美國紐約州馬爾他(Malta)的最先進晶圓廠Fab 8對實施美國出口管制之因應計畫;以130億美元投資進行的擴產,包括讓生產線符合美國國際武器貿易條例(International Traffic in Arms Regulations,ITAR)與出口管制條例(Export Administration Regulations)的規範。該公司最終的目標是將安全生產擴展到12奈米FinFET製程節點。

「我們在Fab 8進行ITAR認證的一部份想法,就是消除系統中的摩擦;」GlobalFoundries軍事航太部門總經理Mike Hogan表示:「我們正在努力將障礙移除,做好更充分的隨時行動準備。」同樣在5月份,GlobalFoundries也宣佈關閉原本準備在中國成都營運的晶圓廠。

除了以上的舉措,最近與另一家美國晶圓代工業者Skywater的結盟,讓GlobalFoundries得以競爭美國政府為鼓勵本土晶片製造所提供的資金;該公司預估,到2024年,美國政府在晶圓代工方面的支出將達到470億美元。

Hogan在接受採訪時表示,SkyWater擁有的90奈米抗輻射(rad-hard)技術搭配GlobalFoundries的後段製程技術,能作為一個很好的起點,雙方的結合能為「基於聯合IP進行的其他技術開發,以及潛在的擴產以及多重供應來源優勢奠定基礎;」這些都對於美國國防部內部正在推動的一切息息相關。

上述結盟可望有助於在規模中等但是符合ITAR規範的生產上推廣SkyWater的晶圓代工服務,也能為軍用零組件創造第二個可信任供應來源;Hogan形容,兩家公司是「志趣相投」。總部位於明尼蘇達州的SkyWater表示,與GlobalFoundries的合作包括技術交叉授權以及一系列研發專案,包括半導體供應鏈回流美國須具備的相關技能,如封測以及先進IC封裝。

GlobalFoundries主張,美國DoD對晶片性能進展的要求可以透過零件整合來達成,並不一定非得要往下一個昂貴的製程節點邁進。而實際上,DoD與軍方部門都贊助了晶片封裝技術的開發,包括SkyWater致力於將專有銅導線技術整合到抗輻射產品中的研發專案。

「隨著半導體需求越來越多元化,能一次簽下上千萬美元支票開發一顆晶片的客戶比例越來越小;」Hogan表示:「我們已經在那些高度混合應用中,看到有相當程度的需求正在尋求不同的方式,也就是整合。」

例如GlobalFoundries看到在電池管理、RF與內建嵌入式記憶體的微控制器等方案,都以整合式元件作為一種「更具吸引力」的方法;Hogan表示,相關成果可能催生像是「封裝即服務」(packaging-as-a-service)的能力,這將有助於透過封裝技術學習曲線來振興美國晶片產業,而不是透過昂貴的微影技術。

 

編譯:Judith Cheng

(參考原文 :GloFlo Bets on DoD to Revive U.S. Chip Making,By George Leopold )

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