看好5G、HPC需求 台積電加碼年度資本支出

作者 : Alan Patterson,EE Times美國版台灣特派記者

台積電宣佈將今年度資本支出提高約10億美元,達到160億至170億美元;此舉是因為市場對5G手機與高性能運算(HPC)產品的需求高於預期...

晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前公佈2020年第二季財報,並宣佈將今年度資本支出提高約10億美元,達到160億至170億美元;此舉是因為市場對5G手機與高性能運算(HPC)產品的需求高於預期,可望於2020與接下來幾年成為銷售主力。

展望2020年第三季,受5G智慧型手機、HPC與物聯網(IoT)等應用帶動,台積電估計將有來自蘋果(Apple)與聯發科(MediaTek)等客戶的5奈米與7奈米製程大單。不過該公司仍可能在近期面臨逆風──新冠病毒疫情將繼續擾亂消費者需求,台積電預期智慧型手機出貨表現將比去年衰弱;此外美國商務部禁令讓台積電停止出貨華為,也將衝擊今年下半年的需求。

台積電認為,整體半導體市場在2020下半年將持平發展或微幅成長,其中晶圓代工產業領域營收會有百分之十幾的成長,台積電則可望超越同業達到20%的營收成長幅度。「在中、長期,我們認為5G與HPC應用的潛在大趨勢維持不變;」台積電總裁魏哲家表示:「供應鏈會進行調整並重新取得平衡。」

該公司也樂觀認為,美國政府將放寬對使用美國設備與設計工具之晶片商供貨華為子公司海思的限制;海思被美國總統川普(Donald Trump)列入了黑名單。台積電董事長劉德音不久前曾坦承,該公司被中美貿易戰火波及,不過美方禁令也同樣影響其競爭對手三星(Samsung)與中芯國際(SMIC)。

在第二季財報發表會上,劉德音表示台積電從今年5月中就不再接受華為的新訂單,也沒有計畫在9月15日之後出貨給華為。他指出,台積電今年的財報預測顯示該公司能從其他客戶填補華為訂單缺口;在5月份,華為對台積電整體銷售業績的貢獻度大約為15%。

不過華為可能仍是台積電的間接客戶。劉德音表示,目前美國商務部的規定並未禁止對華為出貨通用晶片產品,華為可能會在智慧型手機業務上選擇使用第三方供應商的標準化產品。台積電指出,該公司無法排除修正庫存的可能性,因為華為與其他生態系業者有可能會在預期美國商務部的禁令而囤積晶片之後減少訂單。

在此同時,台積電的5奈米製程已經開始量產,極紫外光(EUV)微影良率持續改善;該公司預期2020下半年的5G與HPC應用需求將推動5奈米產能強勁成長,估計5奈米製程營收將貢獻2020年整體營收的8%左右。

台積電表示將於2021年初試產4奈米製程,作為5奈米節點的延伸並使用相容的設計規則,但其成本優勢會高於5奈米節點;4奈米量產時程預計在2022年。台積電的3奈米節點量產時程則是在2022下半年。

美國廠計畫無進一步消息

對於先前宣佈已與美方政府達成共識、有意落腳亞利桑那州的5奈米晶圓廠,台積電表示沒有進一步的更新訊息。該據點預計可達到每月2萬片晶圓產能,創造1,600個職缺以及數千個相關工作機會。

魏哲家表示,針對該座新廠,台積電正與美國聯邦政府、亞利桑那州政府,以及供應鏈夥伴密切合作,致力於克服與台灣本地晶圓廠相較的成本差距;該廠預計2024年開始投入生產。而劉德音則表示,美國參議員提出的振興美國本土半導體產業法案,與台積電的晶圓廠計畫「方向一致」。

 

編譯:Judith Cheng

(參考原文:TSMC Raises Capital Expenditure Plan on Improved Outlook,By Alan Patterson )

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