當印刷電路板元件(PCBA)受到腐蝕而返回時，分析人員需要找到引起腐蝕的污染源，以便消除腐蝕。污染可能來自多種來源，例如製造作業、封裝、安裝和環境。

有許多方法都可以用來確定污染物的組成。一旦知道了它的成分，就可以確定可能的來源。本文通過一個例子，說明了分析人員用來辨識受腐蝕PCBA污染源的過程。

有幾塊受腐蝕的PCBA從客戶那裡被送回，PCBA受到了嚴重腐蝕，但只是發生在它一邊附近的幾個位置。其中兩塊PCBA的腐蝕影像如圖1和圖2所示。

圖1 PCBA上的導線開路。

圖2 這張影像可以看到有導線開路。

在兩幅圖中，下方的導體都出現了開路。阻焊層已經從導體上除去，暴露的銅受到嚴重氧化。在兩塊PCBA上，由導體之間燒焦的環氧樹脂可知，它們之間發生了導電現象。這說明這一腐蝕本質上是離子腐蝕，並且由於環境的關係，有一層薄薄的水黏附到PCBA上。

元素鑑定

腐蝕區域使用掃描電子顯微鏡(SEM)進行成像。SEM通常配備有能量色散X光探測器(EDX)，從而可對樣品的元素組成進行確定。EDX系統無法確定兩種元素是否存在化學結合，但是知道存在哪些元素，從而可以借此對化學成分有所瞭解。

圖3顯示了受污染區域的SEM影像，由此便可獲得EDX腐蝕資料，如圖4所示。

圖3 腐蝕區域的SEM影像。(二次電子成像，SEI)

圖4顯示了腐蝕區域附近阻焊層的典型EDX光譜和腐蝕光譜。藍色光譜來自未腐蝕阻焊層區域，紅色光譜是受腐蝕區域——這兩個光譜表現出明顯的差異。

圖4 從光譜的y軸可知檢測到的X光數量，從x軸可知檢測到的X光能量。

阻焊層(藍色光譜)中包含矽(Si)，用於控制液體阻焊劑在固化前的黏度。它還包含鋇(Ba)和硫(S)，二者結合成硫酸鋇而用作阻燃劑。所有這些元素包含在阻焊層中都是預期的，如藍色光譜所示。

受污染的區域包含銅(Cu)和氯(Cl)，這在阻焊層中找不到。銅來源於銅導體，其已經從金屬導體中蝕刻並化學移除掉，現在沉積在阻焊膜上，而氯是PCBA上不應存在的污染物。

在環境中的許多地方都可以找到氯——鹽中含有氯，許多用於製造PCBA的化學品中也都含有氯。但是，這些化學物質不應該是氯的來源，因為在PCBA製造過程中在進行洗滌時會將其沖洗掉。在阻焊膜樣品中未發現氯，因此可以不考慮PCBA的製造過程。

焊接過程中一直使用氯——為了促進良好的焊料連接，助焊劑中會添加氯化化合物。這些化合物可快速去除銅上的任何氧化物層，從而實現良好的焊料連接。但是在從低共熔焊料轉換到符合RoHS的焊料期間，所使用的助焊劑類型也受到了更改。助焊劑中代替氯化松香焊劑，使用了包含有機酸的低固含量焊劑來清潔銅表面而實現焊接，在焊接過程中，有機酸通常會因加熱而分解成無害的產物。這些PCBA是在推出符合RoHS的焊料之後製造，並使用了低固含量的有機助焊劑製造。

腐蝕只單獨存在PCBA的一個區域。如果空氣中的鹽水霧或氯蒸氣中存在氯，則氯會存在於整個PCBA中。氯用於各種工業過程(以及游泳池)，導致這些區域的空氣中存在氯和氯化合物。

透過對PCBA的目視檢查發現，腐蝕區域附近的幾個元件經過了返工。目視檢查表明，助焊劑殘留物不是來自低固含量的有機酸助焊劑…

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