阻斷華為取得先進半導體技術 美方再出招

作者 : George Leopold,EE Times特約記者

在美國時間8月17日,美國商務部表示將在實體清單添加38家華為關係企業,出貨給這些企業的美國半導體業者需要取得特別許可才能將產品出口。這進一步擴大了美方5月以來對美國晶片設計軟體以及製造設備的出口管制...

美國總統川普(Trump)政府再次收緊對中國大陸的出口管制,擴大了需要取得許可才能出貨給華為(Huawei)及其海外關係企業的規定適用範圍,以期更進一步阻斷華為取得美國的先進半導體製造設備。

對美方政策突如其來的「新轉變」,美國半導體產業組織表達了訝異,並認為政府此舉已經脫離了原先以影響範圍更小方式管制晶片設備出口的承諾。

在美國時間8月17日,美國商務部表示將在實體清單添加38家華為關係企業,出貨給這些企業的美國半導體業者需要取得特別許可才能將產品出口。這進一步擴大了美方5月以來對美國晶片設計軟體以及製造設備的出口管制;而且新規定特別針對華為、其晶片設計子公司海思(HiSilicon)以及其他關係企業,企圖完全切斷華為取得先進半導體技術的管道。

針對此一中、美兩大強權「科技冷戰」的最新進展,美國半導體產業協會(SIA)、國際半導體產業協會(SEMI)等產業組織,代表了北美地區的半導體設備業者表達了憂慮,表示此策略將切斷他們經營正蓬勃發展的中國電子市場之路。

不過對於越演越烈的中美貿易戰以及美國的出口禁令,美國半導體設備業者近來大多數保持沉默。美方的新措施是否會影響晶圓代工業者台積電(TSMC),也是一個未解的問題。

美國商務部部長Wilbur Ross在宣佈擴大實體清單時表示:「華為及其海外關係企業已經加強努力取得由美國軟體或技術所開發、生產的先進半導體元件,以實現中國共產黨的政策目標。」

對於美方新規定,SIA總裁執行長John Neuffer回應指出,該組織仍在審閱擴大實施的出口規定,但也警告這可能「為美國晶片產業帶來嚴重破壞。」他表示,美國政府先前承諾將支持更縮小範圍的方法,在實現國家安全目標同時限制對美國業者帶來的傷害;「對於政府突然的態度轉變,我們感到訝異與憂慮。」

Neuffer補充:「我們重申立場,認為將非敏感性、商用產品銷售至中國大陸市場,而在美國本地推動半導體產業研發與創新,對於兼顧美國經濟優勢與國家安全至關重要。」

無論如何,擴大範圍的實體清單進一步限制了華為取得以美國EDA或其他軟體工具、以及先進微影技術及半導體設備開發製造的晶片;被列入實體清單的華為關係企業,散佈於亞洲、非洲、中南美洲以及歐洲。

Ross指出:「華為及其關係企業透過第三方業者以破壞美國國家安全與外交利益的方式利用美國技術;這種多管齊下的行動,表明了我們繼續阻止華為如此行事的承諾。」

 

編譯:Judith Cheng

(參考原文:US Tightens Chip Export Screws on Huawei,By George Leopold)

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