為科技注入智慧能量 創意團隊走出AIoT應用新路

作者 : EE Times Taiwan

在日前於「2020年台灣創新技術博覽會」(TIE)上,五家值得關注的IoT新創公司與創新技術研發團隊與我們分享其創意十足的智慧新技術與應用...

「物聯網」(IoT)正成為新興業務成長的重要機會,特別是隨著人工智慧(AI)結合連網應用的蓬勃發展,越來越多的新創企業或研發團隊將其創意融入各自領域的專業知識(domain know-how),透過大數據(big data)分析,讓「智慧物聯」(AIoT)應用落地,並催生各種智慧語音、能源物聯網(IoE)、智慧醫療與智慧製造以及5G連網等新應用。

根據市場分析公司Fortune Business Insights預測,全球物聯網市場將以24.7%的年複合成長率(CAGR)快速成長,並在2026年以前達到11,026億美元的市場規模。其中,基於AI的技術進展將成為推動這一市場成長的主要驅動力。此外,隨著今年年初席捲全球而來的新冠肺炎(COVID-19)疫情蔓延,Fortune Business Insights並預期這將為產業界創造大量創新的機會。

為了掌握IoT(物聯網)的龐大商機以及充份運用台灣ICT(資通訊)產業優勢,國發會(National Development Council;NDC)於2016年6月成立「亞洲·矽谷」計畫(Asia Silicon Valley Development Plan;ASVDP),在「推動物聯網產業創新研發」與「健全創新創業生態系」的兩大任務主軸下,從資金、人才、法規、市場等面向推動台灣發展物聯網產業,同時協助新創企業成長。

過去4年來,亞洲·矽谷計畫積極建構以研發為本的創新創業生態系,連結全球科技核心聚落,並引進全球資源與創新研發能量,至今已協助超過78家台灣新創企業成功募資超過200萬美元,並帶領新創團隊拓展本土與海外市場商機。

在日前於「2020年台灣創新技術博覽會」(Taiwan Innotech Expo;TIE)上,我們有機會接觸並採訪到在ASVDA協助下值得關注的幾家新創公司與創新技術研發團隊,包括聯齊科技(nextDrive)、慧穩科技(AIWin)、稜研科技(TMY Technology)以及台灣愛美科(imec Taiwan)與美商迪思比(DSP Concept),分享其創意十足的智慧新技術。

DSP Concept:「聲音」是智慧產品的關鍵元素

看好智慧聲控與高階音訊應用的市場需求,專注於音訊演算法開發工具以及音訊產品方案的軟體公司——DSP Concept在ASVDA的協助下擴展其先進的數位訊號處理技術至台灣與亞洲,推動這一區域的創新音訊技術發展。

DSP Concepts提供了一整套標準化及先進的音訊整合平台,讓晶片商、半導體IP業者、ODM/OEMs、系統整合商以及第三方演算法供應商都能藉由極簡易懂、零編碼、圖像式程式訊號處理軟體,加速數位音訊產品的開發。

針對基於語音介面的語音助理、智慧電視與揚聲器等IoT系統,TalkTo AFE可透過機器學習帶來清晰、安靜的房間體驗。即使是在高場噪的環境中,TalkTo麥克風處理演算法也能即時拾取喚醒詞和任何指定的語音命令,甚至消除高達30dB的參考雜訊。音訊處理引擎AWE Core提供內建400多個音訊建構模組的工具庫,支援從高效IoT裝置到高階汽車系統的音訊功能開發,並簡化嵌入式音訊的管理和整合,可節省90%以上的開發時間。

Audio Weaver Designer則是一款低度編碼/零編碼的圖型化開發平台,有助於為半導體晶片實現最佳化嵌入式訊號處理,讓用戶得以快速制作、整合並部署先進的音訊功能。

來自台灣高雄的DSP Concepts執行長暨共同創辦人Chin Beckmann說:「所有的智慧都是起源於擷取不同的資料開始,而聲音正是現今環境下智慧產品中的關鍵元素。DSP Concepts創新的Audio Weaver開放平台將有助於加速音訊產品的智慧化發展。」

DSP Concepts在TIE展示智慧音訊與降噪解決方案。

imec:智慧醫療迎戰後疫情時代

著眼於台灣在電子供應鏈的重要地位,總部位於比利時魯汶(Leuven, Belgium)的研究機構imec於2008年成立了台灣愛美科,除了就近服務像台積電(TSMC)等半導體大廠的先進製程開發,近來也開始關注快速崛起中的亞洲新創公司及其源源不絕的創新想法。

台灣愛美科商業開發協理技術服務處趙炯皓說:「imec最感興趣的合作夥伴就是那些有能力提出一些在市場上看不到的創意或新應用的新創公司。他們或許對於相關科技與電子設計並不熟悉,這讓imec掌握了結合產品設計與技術的絕佳機會。」除了專注於前瞻性半導體製程的研發,imec並尋求與歐洲與亞洲新創公司共同研發技術、晶片與系統等級完整產品,協助其加速創新產品的開發與上市。

例如先進醫療感測技術,就是imec的強項與專精領域之一。在ASVDA的協助下,imec在今年的TIE展示其創新的智慧醫療開發成果。imec目前針對醫療感測相關技術提供穿戴式、侵入式、進入式與非接觸式相關方案,能針對人體各種相關生理資訊進行即時監測,並搭配演算法提供精準醫療建議。其中,進入式感測技術如微型電子藥丸整合了無線傳輸、影像與感測技術,預計在接下來的5-10年即可實現,未來病人只要讓吞下這顆膠囊即可清楚顯示身體內部狀況,照胃鏡或腸鏡都不再痛苦。

近來由於全球疫情升溫,為了減少醫護的感染風險。imec開發的毫米波雷達等非接觸式技術也備受青睞。趙炯皓說,這項非接觸式技術整合了imec自家的雷達設計專利與AI智慧演算法,可用於偵測病患的生理狀況,無需近距離接觸病患,即可掌握其心跳、呼吸等極其微小的振動,作為醫生診斷與判讀病症的依據。

Imec展示最新智慧醫療感測技術成果。

聯齊科技:成功打入日本能源市場

聯齊科技是第一家打入日本電力市場的台灣供應商。據該公司行銷長伊永馨介紹,聯齊科技是在2013年以微型物聯網無限擴充硬碟Plug起家,但由於在設計之初即考慮到使其成為物聯網硬體平台,很幸運地在一次展會中受到日本能源系統整合商的青睞,從4年前開始為日本家庭提供分散式能源管理系統(HEMS)。

從家用閘道器搭配APP的簡單作法,逐漸發展成為一套完整的能源物聯網(Internet of Energy;IoE)解決方案——這套從終端用戶到電力公司的完整能源管理平台,讓電力公司以掌握終端用戶的用電行為,並可透過此平台分析所收集的數據以提升網路應用服務。

聯齊科技在TIE上展出智慧能源閘道器Cube,內建Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等多種通訊介面,可無線連接智慧電表,並透過專用APP取得詳細電力資料,亦可透過ECHONET Lite與家用電器配對,進行裝置的用電調控。除了能源應用,Cube簡潔小巧的閘道器設計可廣泛整合於多種使用情境,建立居家安全、出入監控、老人照護等多元的物聯網應用。

另一款產品Atto則是兼具資料收集與運算功能的智慧閘道器,可透過Wi-SUN向智慧電表收集數據,並利用RS-485與兩個USB插槽連接讓太陽能系統、蓄電池等能源裝置,同時內建nano SIM讓資料上傳雲端,強化數據傳輸的可靠性與穩定性。只要將Atto安裝於家中,就能輕鬆自動收集產電、用電數據,提供更穩定的數據傳輸服務。

相較於其他競爭方案,聯齊科技的強項就在於整合軟硬體與雲端服務的能力。伊永馨說,「雖然我們做的是閘道器,但更像是一家軟體公司。因為我們的能源物聯網系統整合了硬體技術、連網能力與服務。」此外,她強調聯齊科技從一開始就與新能源領域的專業廠商合作,不但協助其順利開拓能源市場之路,也有助於共同擘劃未來的新路。­

聯齊科技的Cube智慧能源閘道器(上)與Atto數據閘道器(下)。

慧穩科技:AI結合影像辨識打造智慧工廠

慧穩科技專注於透過AI與影像辨識技術為智慧工廠提供品質檢測方案。據慧穩科技總經理林耿呈介紹,2016年才成立的這家新創公司其實在成立之前即已累積了許多AI與深度學習的相關研發經驗,並逐漸發展出以AI和影像辨識為業界解決問題的創意。

其中,慧穩科技發現「品質檢測」對於落實AI與影像辨識應用特別重要。例如在智慧工廠,客戶在產品出貨過程中最在意產品品質的管控,但目前許多產品仍然以人眼逐一檢測,不但曠日費時,也可能因為人的情緒或疲勞而影響其準確性。

慧穩科技的產品特色即在於為客戶建立AI的「正循環」。林耿呈解釋,「AI就像一個小孩子,必須先由人類建立資料、清洗並確認資料後,再教導AI學習(訓練)、確認其學習是否正確(驗證),並在現場透過人機協作讓AI不斷的正向成長,最後進展將AI佈署到各實際場域執行任務(推論)。」

例如針對紡織業用的品質檢測系統。針對紡織布料是否存在瑕疪,以往必須透過人眼逐一檢查,透過慧穩科技的AI技術結合攝影機,讓品質檢測AI系統學習並「看懂」什麼是瑕疪以及分類瑕疪,大幅減少了由人眼檢查的負擔。

林耿呈說,這套辨識技術採用慧穩AI獨家技術,辨識準確度高達95%以上。不但能夠有效辨識6種以上的瑕疵不良,辨識速度達到25公尺/分,光學精度0.14mm/pixels,並可快速建立樣本資料系統。由於有了機器輔助,智慧工廠就能更精準、快速地完成任務,讓工時也節省30-50%以上。

慧穩科技開發紡織AI-AOI自動光學測設備,可實現高達95%的準確率。

稜研科技:毫米波新創勇闖5G陣地

稜研科技可說是勇闖5G毫米波(mmWave)領域的少數新創,畢竟mmWave技術門檻相對高,再加上面對高通(Qualcomm)等通訊巨擘環伺,如同小蝦米般的新創如何找到立足點?

「mmWave在行動通訊應用還有哪些問題亟待解決?這個產業還欠缺什麼?」稜研科技總經理張書維說,憑著一股為業界尋求解決之道的熱忱,他們仍在此競爭激烈的5G領域看到對於開發工具與產線測試的需求,陸續開發了3款mmWave解決方案。

張書維介紹,BBox (Beamforming Box)可說是全球第一套而且是至今唯一的mmWave波束成型天線系統開發套件;XBeam隔空(OTA)測試解決方案,由於以電子式掃描法取代傳統的機械式掃描,使其測試速度比現有儀器更快20倍以上,可針對待測物的mmWave特性進行測試分析。此外,UD Box有較廣泛的運用,自研發到產線端,讓業者可從3G/4G時代的上下變頻器升級至高頻的mmWave,大幅降低設備購置成本,無痛接軌5G。

從研發設計到測試,稜研科技都有了自家解決方案,生產製造則交由本地合作夥伴。張書維說,稜研科技從一開始就定義成為一家fabless,「台灣不缺製造廠,但像TMY這樣擁有設計與整合能力的公司並不多,因此我們期望與台灣的5G生態系統密切合作,達到1+1>2的加乘綜效。」

在今年9月底完成的最新一輪募資,稜研科技預計將使其達到4億資本額的規模,其中甚至吸引許多合作夥伴的投資,成功整合其生態系,下一步就是搶進電信營運商網路架構供應鏈,放眼國際市場。

稜研科技期望在2021年推出5G RU AiP基地台模組,完成最終產品拼圖

掃描或點擊QR Code立即加入 “EETimes技術論壇” Line 群組 !

 EET-Line技術論壇-QR

發表評論