NXP支援NEC與樂天Mobile攜手推動5G

作者 : NXP Semiconductors

恩智浦全新多晶片模組專為滿足日本5G基礎建設部署的頻率和功率需求所開發,這款裝置為恩智浦正在開發與擴展的射頻Airfast多晶片模組產品組合的一部分,旨在推動全球5G基礎建設部署。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)和NEC宣佈,NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組(RF Airfast multi-chip module),為日本行動網路營運商領導者之一樂天Mobile (Rakuten Mobile)提供用於巨量天線MIMO 5G天線無線電單元(Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit)。

NEC的Massive MIMO 5G天線RU搭載5G開放虛擬無線接取網路(Virtualized Radio Access Network,vRAN)介面,並已被樂天Mobile應用於其完全虛擬化的雲端原生行動網路(Cloud-Native Mobile Network)。RU運用極其精確的數位波束成形(digital beamforming)實現高效的大容量傳輸,並透過提高電路整合水平實現小型化,以簡化安裝難度。

恩智浦全新AFSC5G40E38 RF Airfast多晶片模組專為滿足日本5G基礎建設部署的頻率和功率需求所開發。這款裝置為恩智浦正在開發與擴展的射頻Airfast多晶片模組產品組合的一部分,旨在推動全球5G基礎建設部署。恩智浦射頻Airfast多晶片模組能夠針對不同地區的頻率和功率需求提供通用封裝,幫助網路行動營運商縮短產品上市時間。

NEC與樂天Mobile運用恩智浦射頻 Airfast多晶片模組,合作開發和製造5G基礎建設。

 

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