英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)與特殊製程半導體代工廠GLOBALFOUNDRIES聯合宣佈，已就Dialog向GLOBALFOUNDRIES授權導電橋接RAM (CBRAM)技術達成協議。

該電阻式RAM (ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。GLOBALFOUNDRIES首先將在其22FDX平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM)選項提供Dialog的CBRAM，後續計畫將該技術拓展到其他平台。

Dialog獨有的且經過生產驗證的CBRAM技術是一項低功耗的NVM解決方案，專為物聯網(IoT)、5G連接、人工智慧(AI)等一系列應用而設計。低功耗、高讀/寫速度、更低的製造成本，對惡劣環境的耐受能力，使CBRAM特別適合消費、醫療和和特定的工業及汽車等應用。此外，CBRAM技術為這些市場中的產品所需的先進技術節點提供了具成本效益的嵌入式NVM。

Dialog的CBRAM技術克服了ReRAM常見的整合和可靠性挑戰，提供了可靠且低成本的嵌入式記憶體，同時保留了ReRAM的低電壓運行能力。這意味著可以實現比標準嵌入式快閃記憶體更低功耗的讀寫操作。

CBRAM將於2022年在22FDX平台上以嵌入式NVM選項向GLOBALFOUNDRIES的客戶提供。透過IP客製化，客戶可以修改CBRAM單元以最佳化其SoC設計，提升安全性，或將單元調整成適合新的應用。此外，CBRAM作為一種「後段製程」技術，可以相對容易地整合到其他製程節點中。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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