聚焦深圳:2020年全球雙峰會隆重登場

2020-11-04
作者 Echo Zhao

ASPENCORE將在11月5日~6日,於全球IC產業重鎮之一的深圳舉辦第三屆全球雙峰會(Double Summits),包括第一天的「全球CEO峰會」以及第二天的「全球分銷與供應鏈領袖峰會」...

根據全球半導體產業協會(SIA)的統計數據,2020年上半年,儘管受到新冠疫情和國際環境等多重因素的影響,全球半導體市場銷售額達到2,085億美元,較去年同期成長4.52%。

同一時間,中國大陸積體電路產業銷售額達到3,539億元人民幣(528.8億美元),較去年同期成長16.1%;對此,中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長、北京清華大學教授魏少軍在「2020中國(深圳)積體電路高峰論壇」上指出:「可以說上半年全球半導體4%的增長,100%是由中國市場貢獻的。」

從中國IC設計的地域上來看,過去的10年中,深圳市晶片設計業的成長突飛猛進,發展十分迅速。魏少軍表示:「從2013年起,深圳的設計業銷售規模一直佔據全(中)國第一的位置。」

在成長速度部分,從2010年到2019年,深圳積體電路設計的銷售額從92億元人民幣增加至1,099億人民幣,成長幅度為10.9倍,年平均複合成長率(CAGR)為30.75%,高於整體中國大陸IC產業10%的CAGR。

「從2019年增速來看,深圳這麼大規模的情況仍然有將近45%的人均增長率,成績喜人。我們看到2018年時有31%,到2019年增長45%;」魏少軍指出,「不過深圳總體平穩增長速度略有下降。」

深圳IC產業鏈各部門產值

在深圳的IC產業鏈中,設計業的發展非常好。在2019年,深圳IC設計業銷售額達到了1,098億元人民幣,在深圳半導體產業總產值中佔據的比例超過80%。魏少軍指出:「如果仔細查看深圳設計業銷售額在全中國的占比,就可以發現,從2010年16.7%一路上升到2019年的35.62%,實現了『三分天下有其一』。」

下面看IC設計業、製造業和封測業在深圳IC產業各自佔據的比例。

  • 設計業:從2015~2019年深圳IC產業整體狀況來看,深圳的IC設計業在全中國市場佔據的比例一直處於穩步上升的趨勢,尤其是2019年深圳IC設計業的營收達到1131.1億元人民幣,佔據全中國IC設計業營收(3063.5億元人民幣)的比例高達36.9%。

 

 

  • 封測業:2019年深圳IC封測業營收達176.7億元人民幣,較前一年成長184.1%;

 

  • 製造業:2019年深圳IC製造業的銷售額達到19.3億元人民幣,成長率整體有所下滑。深圳IC製造業2015年的成長率達103.4%,2016年為53.3%,2017年下滑1.7%,2018年和2019年分別有9.4%和9.0%的成長率。

從市場規模上來看,深圳是不是一定得在IC設計、製造、封測三業上都要有平衡的發展呢?在深圳發展過程中到底以什麼作為驅動?這是值得探討的問題。

深圳IC產業特點

我們再具體來看深圳IC設計業的各大玩家,以下是2019年深圳十大IC設計業者的產值排名:

針對上面這個表單,魏少軍指出值得關注的兩點:

  • 第一, 這十家IC設計企業的總營收合計達到1,066億元人民幣,而深圳IC設計業總營收是1,099億元人民幣;「剩下的170家企業一共才分30多億,說明企業集中度非常高。」
  • 第二,十大IC設計企業中,海思一家是其他企業加起來的三到四倍,高度集中;「如果把海思拿掉,深圳設計業的發展需要重新思考和重新定位。」

對此,深圳市科技創新委員會主任梁永生在「積體電路產業發展報告」中也分享了當前深圳IC產業的特點:

  • 產業規模快速成長,龍頭IC設計企業優勢明顯,資源向大企業集中;
  • IC設計企業重視智慧財產權,專利數量持續成長;
  • IC設計水準持續提升,最小線寬達到7nm;
  • 創新產品不斷湧現市場,包括表現亮眼、技術有突破的高端產品;
  • 整機和網際網路等應用企業向產業的底層延伸,涉足IC研發;
  • 深圳市場活躍,5G、人工智慧、智慧駕駛、IoT等新興應用方興未艾。

「當前深圳積體電路發展還面臨幾大挑戰:一是人才,二是基礎研究,三是產業鏈(從IC、EDA到材料、設備再到晶片整個產業如何推進);四是高階晶片技術如何突破;」梁永生表示,深圳未來會從5個方面因應,即:「基礎研究、技術攻關、成果產業化、科技金融、人才支撐。」

2020年,深圳電子產業將如何解讀全球電子產業格局與供應鏈發展?ASPENCORE將在11月5日~6日,在全球IC產業重鎮之一的深圳舉辦第三屆全球雙峰會(Double Summits),包括第一天的「全球CEO峰會」以及第二天的「全球分銷與供應鏈領袖峰會」;雖然受到疫情影響,許多在海外的國際半導體業者CEO無法親臨現場,無論讀者們身在何處,都可以透過線上直播聆聽他們對產業走向與技術趨勢的深度解析,歡迎透過以下連結與我們互動!

2020全球CEO峰會(更多活動詳情及嘉賓介紹

直播時間:11月5日9:00AM,點此觀看直播

2020全球分銷與供應鏈領袖峰會(查看更多活動詳情及嘉賓介紹)

直播時間:11月6日9:00AM,點此觀看直播

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術,都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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