營收8,670億台幣 第三季台灣IC產業成績單出爐

作者 : TSIA

工研院產科國際所預估,2020年台灣IC產業產值可達新台幣32,185億元(1,042億美元),較2019年成長20.7%。

台灣半導體產業協會(TSIA)引述工研院產科國際所統計2020年第三季(2020Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣8,670億元(281億美元),較上季(2020Q2)大幅成長15.6%,較去年同期(2019Q3)成長20.1%。

以全球市場來看,根據國際半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,2020Q3全球半導體市場銷售值1,136億美元,較上季成長11.0%,較去年同期成長5.8%;銷售量達2,491億顆,較上季成長14.0%,較去年同期成長3.3%;ASP為0.456美元,較上季衰退2.6%,較去年同期成長2.4%。

以區域市場來看,2020Q3美國半導體市場銷售值達243億美元,較上季成長6.0%,較去年同期成長20.1%;日本半導體市場銷售值達92億美元,較上季成長6.6%,較去年同期衰退1.8%;歐洲半導體市場銷售值達91億美元,較上季成長12.4%,較去年同期衰退9.8%;中國大陸市場403億美元,較上季成長12.3%,較去年同期成長6.5%;其他亞洲區(不包含中國大陸)半導體市場銷售值達307億美元,較上季成長14.4%,較去年同期成長2.9%。

在台灣IC產業各部門表現方面,工研院產科國際所統計2020年第三季台灣IC設計業產值為新台幣2,435億元(79億美元),較上季成長29.6%,較去年同期成長30.9%;IC製造業為新台幣4,805億元(156億美元),較上季成長12.5%,較去年同期成長19.3%,其中晶圓代工為新台幣4,314億元(140億美元),較上季成長12.7%,較去年同期成長21.1%。

記憶體與其他製造為新台幣491億元(16億美元),較上季成長10.3%,較去年同期成長5.6%;IC封裝業為新台幣990億元(32億美元),較上季成長8.8%,較去年同期成長5.9%;IC測試業為新台幣440億元(14億美元),較上季成長1.1%,較去年同期成長11.1%。以上新台幣對美元匯率以30.9計算。

 

工研院產科國際所預估,2020年台灣IC產業產值可達新台幣32,185億元(1,042億美元),較2019年成長20.7%。其中IC設計業產值為新台幣8,503億元(275億美元),較2019年成長22.7%;IC製造業為新台幣18,167億元(588億美元),較2019年成長23.4%,其中晶圓代工為新台幣16,332億元(529億美元),較2019年成長24.4%。

記憶體與其他製造2020年產值可達新台幣1,835億元(59億美元),較2019年成長15.0%;IC封裝業為新台幣3,790億元(123億美元),較2019年成長9.4%;IC測試業為新台幣1,725億元(56億美元),較2019年成長11.7%。以上新台幣對美元匯率以30.9計算。

 

  • 註:(e)表示預估值(estimate)。
  •  IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
  • IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
  •  IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
  • 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。
  • 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。

 

 

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