第二代射頻多晶片模組支援5G基礎建設效能需求

作者 : NXP Semiconductors

全新一體式功率放大器模組系列專注於加速5G網路覆蓋,奠基於恩智浦最新的LDMOS技術,提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍和更高的效率,外形尺寸與恩智浦前一代MCM產品相同。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),其設計目的為滿足蜂巢式基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems,AAS)的演進要求。全新一體式(all-in-one)功率放大器模組系列專注於加速5G網路覆蓋,奠基於恩智浦最新的LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技術,提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍和更高的效率,外形尺寸與恩智浦前一代MCM產品相同。

新型AFSC5G26E38 Airfast模組是第二代MCM系列提供更高效能的典範。與前一代產品相較,該裝置的輸出功率提升20%,以滿足每個基地塔提供更廣5G覆蓋範圍的需求,而無須增加無線電裝置的尺寸。其亦具備45%的功率附加(power-added)效率,較前一代產品高出4%,進而降低5G網路的整體耗電量。新元件突顯恩智浦新一代LDMOS技術在高頻的效能,能夠滿足3.7至4.0 GHz的5G C頻段需求,並於近期被日本樂天Mobile (Rakuten Mobile)選擇採用。

恩智浦的射頻功率多晶片模組包括LDMOS IC,配合採用整合式Doherty分離器(splitter)和組合器(combiner),進行50歐姆(ohm)輸入/輸出配對。這種高整合度消除射頻複雜性,避免多次原型製作,同時減少組件數量,有助於提高產量,縮短認證週期時間。第二代產品完善了去年發佈的初代系列產品,提高頻率和功率級。兩代產品具有相同的接腳輸出格式,讓射頻設計人員能夠快速從一種設計升級至另一種設計,進而縮短整體開發時間。

第二代Airfast MCM包括10款新裝置,覆蓋從2.3至4.0 GHz的5G頻段,平均輸出功率為37至39 dBm。這些裝置現已經過認證,並將獲得恩智浦全新射頻功率參考電路數位資料庫射頻電路集(RF Circuit Collection)的支援。

從天線至處理器,恩智浦提供的技術產品組合支援5G存取邊緣技術,為基礎建設、工業和汽車應用提供傑出效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列,以及Layerscape系列可程式化基頻處理器,適用於無線資料連結、固定無線存取(fixed wireless access)和小型基地台(small cell)裝置

 

 

 

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