恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules)，其設計目的為滿足蜂巢式基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems，AAS)的演進要求。全新一體式(all-in-one)功率放大器模組系列專注於加速5G網路覆蓋，奠基於恩智浦最新的LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍和更高的效率，外形尺寸與恩智浦前一代MCM產品相同。

新型AFSC5G26E38 Airfast模組是第二代MCM系列提供更高效能的典範。與前一代產品相較，該裝置的輸出功率提升20%，以滿足每個基地塔提供更廣5G覆蓋範圍的需求，而無須增加無線電裝置的尺寸。其亦具備45%的功率附加(power-added)效率，較前一代產品高出4%，進而降低5G網路的整體耗電量。新元件突顯恩智浦新一代LDMOS技術在高頻的效能，能夠滿足3.7至4.0 GHz的5G C頻段需求，並於近期被日本樂天Mobile (Rakuten Mobile)選擇採用。

恩智浦的射頻功率多晶片模組包括LDMOS IC，配合採用整合式Doherty分離器(splitter)和組合器(combiner)，進行50歐姆(ohm)輸入/輸出配對。這種高整合度消除射頻複雜性，避免多次原型製作，同時減少組件數量，有助於提高產量，縮短認證週期時間。第二代產品完善了去年發佈的初代系列產品，提高頻率和功率級。兩代產品具有相同的接腳輸出格式，讓射頻設計人員能夠快速從一種設計升級至另一種設計，進而縮短整體開發時間。

第二代Airfast MCM包括10款新裝置，覆蓋從2.3至4.0 GHz的5G頻段，平均輸出功率為37至39 dBm。這些裝置現已經過認證，並將獲得恩智浦全新射頻功率參考電路數位資料庫射頻電路集(RF Circuit Collection)的支援。

從天線至處理器，恩智浦提供的技術產品組合支援5G存取邊緣技術，為基礎建設、工業和汽車應用提供傑出效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列，以及Layerscape系列可程式化基頻處理器，適用於無線資料連結、固定無線存取(fixed wireless access)和小型基地台(small cell)裝置

活動簡介

TAIPEI AMPA & Autotronics Taipei X Tech Taipei 2023「智慧領航車聯網技術論壇」邀請來自產業的代表業者與專家齊聚一堂，透過專題演講、現場應用展示以及互動論壇，深人交流智慧交通與車聯網的融合應用，基礎設施以及安全測試與標準化等主題，帶來一系列迎接車聯網時代必須掌握的最新技術與市場趨勢，協助工程師進一步探索充滿無限可能的智慧移動大未來。

贊助廠商

立即報名