半導體業資本支出在疫情中逆勢成長

作者 : George Leopold,EE Times特約記者

IC Insights的最新報告指出,中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)是半導體資本支出額成長率排名第一的業者,緊追在後的則是台積電(TSMC)。

IC製程朝向7奈米與5奈米節點的轉移,以及中國記憶體製造業者陸續量產,是2020年半導體資本支出的主要推力;其中晶圓代工業者的資本支出在過去12個月佔據整體半導體基礎建設投資的34%。

市場研究機構IC Insights的最新報告指出,中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)是半導體資本支出額成長率排名第一的業者,緊追在後的則是台積電(TSMC)。2020年第三季整體晶圓代工業者資本支出成長了38%,達到363億美元;而就在兩年前,晶圓代工業者資本支出額急遽下降,一年達到16%的衰退幅度。

半導體製程微縮是近來製造設備支出大幅增加的主因;根據國際半導體產業協會(SEMI)不久前公布的統計數據,半導體設備訂單金額在2020年第三季增加了30%。韓國與中國的晶片製造商是支出大戶,而北美地區半導體製造設備訂單在同時間則出現了45%的年衰退。

IC Insights預估,整體半導體資本支出2020年將較去年成長6%,達到1,080億美元。「由於專注在領先提供7/5奈米製程技術,台積電幾乎貢獻了2019全年度的整體晶圓代工產業資本支出成長;」該機構估計,台積電資本支出在2020年將佔據整體晶圓代工業者資本支出成長的20%,而中芯國際的貢獻度則為39%。

SEMI在9月份時預測,中國晶圓代工業者將會首度躍升全球最大晶圓廠設備買主,主要為中芯國際與其他記憶體業者。

 

 

以晶片類別來看,邏輯晶片製造投資較去年同期成長了6%,其他種類晶片的製造支出則是衰退或持平;資本支出衰退最大的是包括DRAM與SRAM在內的記憶體製造,衰退幅度13%,類比與相關元件資本支出則衰退10%。

本季快閃記憶體與非揮發性記憶體的製造設備支出則持平,為227億美元;IC Insights估計,3D NAND的製造投資增加是該領域的支出主力。而快閃記憶體製造支出預期將會超越停滯不前的DRAM產業37%。不過DRAM製造資本支出雖然在今年減少,三星電子(Samsung Electronics)、海力士(SK Hynix)英特爾(Intel)的NAND快閃記憶體部門。

IC Insights強調,半導體產業在新冠病毒肺炎(Covid-19)流行期間仍維持復原彈性,該機構所追蹤的33個晶片領域中有22個不但仍存活,甚至繁榮發展,主力來自於疫情加速了全球對數位化平台的轉移。

編譯:Judith Cheng

(參考原文:Chip Scaling, China Spending Fuel Fab Capex Surge,By George Leopold)

 

 

 

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