採用第11代Intel Core處理器的新電腦模組

作者 : congatec

新工業級COM-HPC和COM Express模組的典型應用包括各類的加固型應用、戶外邊緣設備和車內設備等,這些應用越來越多地利用嵌入式視覺和人工智慧(AI)功能,而康佳特在這些方面能提供全面的支持。

德國康佳特(congatec)推出六款採用第11代Intel Core處理器的新電腦模組,支持更廣的溫度環境。新的COM-HPC和COM Express Type 6電腦模組採用優質元件,可耐受-40到+85°C的溫度,並提供嚴苛環境下穩定運行所需的所有功能及服務。

這超值解決方案包括加固型被動散熱選項、可選保護塗層(可抵抗潮濕或冷凝導致的腐蝕)、支持擴展溫度範圍的參考載板路線圖和對應的零組件清單,以獲得最高的可靠性。該方案令人印象深刻的技術特點還輔以全面的服務,包括溫度篩選、高速信號兼容測試以及專門客製化服務,以及全套培訓課程,以簡化康佳特嵌入式運算技術的應用。

新工業級COM-HPC和COM Express模組的典型應用包括各類的加固型應用、戶外邊緣設備和車內設備等,這些應用越來越多地利用嵌入式視覺和人工智慧(AI)功能,而康佳特在這些方面能提供全面的支持。典型的垂直市場包括工業自動化、鐵路和運輸、智慧基礎建設(包括電力、石油、天然氣領域)、可攜式救護車設備、電信、安全與視訊監控等等。

這些新模組搭載新的低功耗高密度Tiger Lake系統級晶片,適用於更廣的溫度範圍,具有明顯增強的CPU性能,並憑藉先進PCIe Gen4和USB 4埠,擁有增強近3倍的GPU性能。高要求的繪圖和運算任務得益於其4核心、8執行緒和96個繪圖執行單元,可在超堅固外形下實現大規模平行處理吞吐量。

其整合式顯卡可作為平行處理單元,用於卷積神經網路(CNN)或充當AI和深度學習加速器。透過Intel OpenVINO軟體套件並藉助它對OpenCV、OpenCL核心及其它工業工具/資料庫的優化調用,可將工作負載分攤到CPU、GPU和FPGA運算單元,從而加速AI任務(包括電腦視覺、音訊、對話、語言)和推理決策建議系統。

其TDP可在12-28W之間調節,這使得沉浸式4K超高解析度系統設計得以在僅使用被動散熱的情況下實現。具有強大性能的超級加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模組及conga-TC570 COM Express Type 6模組採用即時功能設計,並提供來自Real-Time Systems公司的實時虛擬機監控支援,以便進行虛擬機部署和邊緣運算情境下的工作負載整合。

conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A模組和conga-TC570 COM Express Compact模組採用可擴展的全新第11代Intel Core處理器,支持-40到+85°C的極端溫度。兩款模組首次支援PCIe Gen 4 x4,能以超大頻寬連接周邊設備。此外,設計師們還有8個PCIe Gen 3.0通道可以使用。

COM-HPC模組提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0;COM Express模組提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0,兩者均符合PICMG標準。在網路方面,COM-HPC可達到2.5 GbE x2,而COM Express為GbE x1,兩者均支援TSN。在聲音支援方面,COM-HPC擁有I2S和SoundWire接口,而COM Express擁有HAD連接埠。板卡全面支援所有主流作業系統,包括Linux、Windows和Chrome,以及Real Time Systems的Hypervisor。

 

 

 

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