QCC305x系統單晶片將高通支援許多頂級音訊科技的強大技術導入到領先業界的高通QCC30xx系列中階平台,為豐富的無線音訊使用情境提供更彈性且更具成本優勢的選擇。
高通(Qualcomm)推出QCC305x系統單晶片,專門設計用來協助客戶在迅速發展的真無線耳機領域為各系列產品進行差異化。QCC305x系統單晶片將高通支援許多頂級音訊科技的強大技術導入到領先業界的高通QCC30xx系列中階平台,為豐富的無線音訊使用情境提供更彈性且更具成本優勢的選擇。
此外,QCC305x將可支援即將推出的低功耗藍牙音訊(Bluetooth Low Energy Audio)標準,讓早期採用此標準的OEM廠商可開始針對智慧型手機和真無線耳機開發端到端解決方案,以支援令人期盼的全新音訊分享使用情境。
據《2020年高通現況報告》(The 2020 Qualcomm State of Play Report)指出,如今真無線耳機最受歡迎的終端使用情境包括了在家中或室內外各種環境使用降噪、免持語音通話以及觀賞行動影片或玩手機遊戲等功能。相較於前幾代產品,QCC305x連線更穩定、優化低功耗並整合了各種豐富必備的功能,以支援各類應用,並為真無線音訊新時代提供各式選擇以推動音訊技術差異化。
高通QCC305x提供的頂級音訊技術包括:
低功耗藍牙音訊(Bluetooth LE Audio)是產業新標準,將可擴展傳統藍牙功能,為無線音訊使用情境帶來新的可能性,提供廣播、群播(multicast)和音訊分享等功能。高通與藍牙技術聯盟(SIG)密切合作,致力於推動無線音訊生態系的發展,包括推出支援現有藍牙標準與低功耗音訊傳輸(LE Audio)的創新整合式技術平台,以確保終端產品在現實生活的實用性。
QCC305x系統單晶片旨在支援出色的端對端可操作性,從搭載高通Snapdragon的智慧型手機到高通技術公司支援的耳機都包含在內。為了幫助實現真正的端對端體驗,近期發表的高通Snapdragon 888行動平台採用高通FastConnect 6900連結系統,可從行動端支援藍牙5.2、LE Audio、aptX音訊和其他功能,為音質、無線音訊穩定性和反應能力提供了進一步的互通性優勢。
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