新一代類比式MEMS麥克風強化聲學效能和功耗

作者 : Infineon

英飛凌新款MEMS麥克風具有出色的特性,可增強耳機的主動降噪功能,而該市場預計到2025年將成長至約2.5億部,年複合成長率將達到16%。

英飛凌(Infineon)推出新一代類比式MEMS麥克風──XENSIV MEMS麥克風IM73A135,可提供更好的效果。麥克風設計人員經常必須在高訊噪比(SNR)、精巧封裝、高聲學過載點、低功耗,以及MEMS與ECM麥克風之間做取捨。因此,需求最高效能麥克風的應用在以前可能仍會採用ECM而非MEMS。但現在有了IM73A135,設計人員從此不再需要妥協。

IM73A135 麥克風具備了73dB的SNR和較高的聲學過載點(135dB SPL),使其擁有高動態範圍,且體積小巧(僅4x3x1.2mm3),亦具有緊密的頻率曲線匹配,可實現最有效的音訊處理,並達到業界最低的 170μA 功耗。IM73A135可使設計人員達到ECM獨有高水準的音頻效能,同時兼具MEMS技術的固有優勢。

英飛凌新款MEMS麥克風具有出色的特性,可增強耳機的主動降噪功能,而該市場預計到2025年將成長至約2.5億部,年複合成長率將達到16%。此外,IM73A135具有低自有雜訊,特別適用於會議系統、攝影機或錄音機所需的高品質音頻擷取,這也是另一個預期將大幅成長的市場。

英飛凌正持續擴展其品牌 MEMS 麥克風的產品組合,同時也透過推出最新的低功耗數位 ASIC 技術來擴大其領先地位。這項展現最低功耗的技術將廣泛建置於「Infineon-inside」麥克風合作夥伴網絡所製造並擁有自有品牌的各種新世代數位麥克風之中。

該技術具有領先業界的低功耗模式,耗電量僅 110μA,非常適合包括智慧手錶、健身手環在內的穿戴式裝置市場。由於對產品美型外觀的需求不斷成長,加上更能滿足消費者的日常需求,預期至 2025 年,這類裝置市場將成長到約 6.5 億部,在 2020 年至 2025 年預測期間內的年複合成長率將接近 20%。

XENSIV MEMS 麥克風 IM73A135 將於 2021 年 3 月進入經銷市場。適用於穿戴式裝置的全新 MEMS 麥克風技術將由「Infineon-inside」合作夥伴在接下來的數個月推出。

 

 

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