5G成後疫情時代產業希望

作者 : 王鴻,台灣羅德史瓦茲(R&S)總經理

可預見的,2021年所呈現的將是IoT、AI及5G結合的「智聯網」新局面;而先前提及的數位轉型,若整合5G物聯網的智慧應用,隨之而來的將是工業物聯網的升級...

2020 年迄今,雖然對疫情復發的恐慌仍有機率減緩復甦的動能,整體半導體產業的發展依舊可期──尤其,先進製程的發展將持續帶動半導體設備與材料市場的成長;然而,美中之間的貿易與科技紛爭,巳經為半導體產業及其供應鏈造成相當的不確定性。

整體而言,疫情的爆發加速全球許多企業及服務的數位轉型,而中美紛爭所引發的供應商排擠效應更是目前相關產業供應鏈重新分配的主因;雖然部分研究報告對於全球半導體未來發展景氣的看法趨於保守,但台灣半導體產業主要的生產佈局在台灣,受惠於政府的防疫成效與其生產設備的高度自動化,產能影響的衝擊有限,產業規模可望在2021年持續成長;同時, IC/元件產業則受惠於中美紛爭下的客戶轉單與急單需求,更呈現前所未有的多頭市場態勢。

台灣羅德史瓦茲(R&S)總經理王鴻

台灣羅德史瓦茲(R&S)總經理王鴻

綜觀2021年的技術與應用發展趨勢,5G SA將是各家電信營運商的推動重點,開放式無線接取網路(O-RAN)的商機將在電信營運商為平衡成本結構,及目前日趨火熱的企業專網,開始應運而生,對於台灣網通廠商來說,虛擬小型基地台將是其切入國際電信大廠網路設備供應鏈的絕佳機會。

此外,唯有在5G SA獨立架構下,高速、高頻寬/大連結通訊、低延遲網路需求及可支援各種應用場景的網路切片(Network Slicing)技術等5G關鍵服務功能才得以付諸實現。可預見的,2021年物聯網(IoT)領域所呈現的將是IoT、AI及5G結合的「智聯網」新局面;而先前提及的數位轉型,若整合5G物聯網的智慧應用,隨之而來的將是工業物聯網的升級,從製造端來看,即是工業4.0加速導入後的智慧工廠實踐。

屆時,所衍生出射頻相關的議題處理,對於智慧工廠的運作成敗將至關重要,如基礎網路建置、干擾源查測、訊號覆蓋與功能驗證,網路服務品質(QoE)即時監控等。

儘管可預見疫情的衝擊或將持續延燒至2021年,5G FR2毫米波商用服務仍將陸續釋出,加上3GPP IAB技術的導入有助5G毫米波網路的建置,其將進而帶動毫米波基地台、智慧終端等產品的持續開發。為了因應5G頻段眾多,需要內建更多天線,AiP天線封裝技術應運而生。目前只有毫米波頻段才會採用AiP,預計2021年AiP天線模組將大量為5G FR2手機與平板電腦採用,進而帶動其他如汽車雷達與低軌衛星等微波市場。此一發展趨勢將為台灣封測、PCB產業帶來新的商機。

伴隨5G、智聯網等龐大數據運用需求,眾多台廠紛紛搶進資料中心市場,輔以疫情形成的宅經濟應用熱度不減,對雲端應用與伺服器等相關產品需求持續高漲,高性能運算(HPC)將與5G成為2021年半導體產業的兩大成長動能。可預期的是,在HPC推波助瀾下的高速介面相關產業,亦將在2021年開啟新的局面,如PCIe 4/5、USB4.0等。

面對接踵而來的市場科技發展新趨勢,羅德史瓦茲(R&S)將秉持一貫態度,除加速產品研發腳步以符合全球科技與相關規範的發展,更積極與各協力廠商通力合作,從完整量測方案的角度來滿足與日俱進的市場需求。

過去一年LTCC製程元件受惠於5G與Wi-Fi 6的應用,台灣元件大廠紛紛提出擴產計劃,以因應供不應求的市場。藉由與測試機台廠商的合作,R&S的向量網路分析儀巳在LTCC領域被廣泛採用,從研發到自動量產佔有一席之地。對5G FR2來說,OTA (Over-The-Air) 的測試至關重要,同時考量5G以外的微波市場,為因應不同應用需求,R&S積極推出一系列產品,從研發,CTIA認證等級的亳米波電波暗室,到適合量產使用的亳米波隔離箱。

除此之外,R&S亦提供完整的微波OTA測試方案,以支援日趨高漲的FR2 Small Cell市場。藉由不斷推陳出新的示波器系列產品,R&S亦期在以高速掛帥的雲端伺服器市場,達到後發先至的策略地位,而更進一步地提供智慧工廠從佈建,查驗到品質監控的完整建構方案。

本文同步刊登於《電子工程專輯》雜誌2021年1月號

 

 

 

 

 

 

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